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Nouveaux produits

Les systèmes de connexion M12 et HSAutoLink II de Molex

Les équipementiers de véhicules utilitaires tirent parti de deux technologies d’interconnexion qui ont été éprouvées dans leur secteur respectif...

 
Publication: Décembre 2014

ALTATECH lance un nouveau système rapide de depôt par couches atomiques

Ce nouvel équipement a été conçu par la filiale de Soitec pour fabriquer des mémoires dotées d’une densité et d’une efficacité énergétique élevées...

 
Publication: Décembre 2014

XP Power annonce la série GSP500 d’alimentations AC/DC 500W haut rendement

Cette alimentation compacte 4”x 6” mono tension à ventilation forcée peut fournir la pleine puissance de sortie dans la plage de température de – 40 à + 50°C et jusqu’à +70°C avec décroissance...

 
Publication: Décembre 2014

Analog Devices lance l’AD9528

Ce nouveau circuit intégré est compatible avec les convertisseurs rapides et FPGA disposant de liaisons haut débit SERDES JESD204B Subclass1...

 
Publication: Décembre 2014

Les connecteurs à haute densité de courant Nano-Fit et Ultra-Fit de Molex

Ces derniers-nés réduisent les risques d’assemblage croisé erroné de connecteurs de même dimension, optimisent les économies de place et limitent les risques de débranchement accidentel...

 
Publication: Décembre 2014

IDT, Orange Silicon Valley, et NVIDIA révolutionnent le calcul, grâce à des clusters RapidIO

Les clusters extensibles de GPU NVIDIA Mobile Tegra K1 interconnectés en RapidIO, permettent d’obtenir des milliers de noeuds, et d’atteindre les meilleures performances calcul-E/S dans leur catégorie...

 
Publication: Décembre 2014

TI annonce la plus petite puce DLP® Pico™ 1080p

La puce est disponible en échantillon pour les principaux fabricants de modules optiques ; des moteurs optiques tiers sont en cours de développement...

 
Publication: Décembre 2014

La plateforme de développement Edison d’Intel® disponible chez RS Components

Le module sans fil miniaturisé, prêt à l’emploi pour une intégration rapide est spécifiquement conçu pour l’IdO et offre une simplicité d’utilisation pour la communauté des ingénieurs et des créateurs...

 
Publication: Décembre 2014

Régulateur µModule, 3A, ultrafin 1,8mm en boîtier LGA 6,25mm x 6,25mm

Pour cartes PCIe, ATCA, microTCA et imprimé au verso de la carte PCB...

 
Publication: Décembre 2014

Les support pour matrices de pastilles LED COB précâblés SlimRay de Molex

Ils garantissent aux fabricants d’appareils et accessoires un excellente rétention mécanique des fils sur le support et une grande homogénéité et simplicité d’installation...

 
Publication: Décembre 2014

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