Congatec, l’un des principaux fournisseurs de technologies embarquées et edge computing, a élargi son portefeuille de Computer-on-Modules COM-HPC hautes performances avec le conga-HPC/cBLS, qui a été spécialement développé pour les applications edge et d’infrastructure gourmandes en énergie. Les nouveaux modules COM-HPC Client Taille C (120x160 mm) sont basés sur l’architecture hybride performante des processeurs Intel Core S (nom de code Bartlett Lake S) avec jusqu’à 16 cœurs Efficient (E) et jusqu’à 8 cœurs Performance (P) pour jusqu’à 32 threads. Ces modules sont conçus pour des applications exigeant des performances multicœurs et multithreads exceptionnelles, de grands caches, de vastes capacités de mémoire, un haut débit et des technologies d’E/S avancées.
Les applications ciblées comprennent l’imagerie médicale, les tests et mesures, les communications et les réseaux, le commerce de détail, l’énergie et la banque. D’autres cas d’utilisation incluent la vidéosurveillance pour le contrôle du trafic, ainsi que des applications d’automatisation telles que l’inspection optique, qui bénéficient également des performances accrues du module.
Les nouveaux modules conga-HPC/cBLS COM-HPC Client Taille C sont particulièrement adaptés aux applications temps réel hautes performances avec consolidation de la charge de travail. L’hyperviseur-sur-module intégré au micrologiciel facilite l’accès direct aux avantages de la consolidation du système. Le module est une alternative économique aux cartes-mères classiques, en particulier pour les applications qui exigent constamment des performances maximales et donc des mises à niveau régulières. Par rapport aux cartes-mères, les COM standardisés offrent une grande évolutivité et un chemin de mise à niveau facile grâce à un simple échange de module, même entre générations de processeurs. Il n’est pas nécessaire de modifier le design.
« L’architecture informatique hétérogène, dotée des puissants Intel® Graphics and Deep Learning Boost, fait du module un serveur très performant et basse consommation, capable d’inférence IA pour les applications edge gourmandes en énergie. Utilisé comme GPGPU, il offre un rapport performance/dollar unique. La prise en charge d’Intel® TSN et TCC constitue une base idéale pour les applications temps réel en réseau dans des secteurs tels que la technologie médicale, l’automatisation et les solutions industrielles », explique Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager chez congatec.
Les nouveaux Computer-on-Modules conga-HPC/cBLS de congatec proposent jusqu’à 42 voies PCIe, dont 16 voies avec PCIe Gen 5 et jusqu’à 12 voies avec PCIe Gen 4. L’Intel® Graphics intégré avec jusqu’à 32 unités d’exécution offre des performances impressionnantes en matière d’inférence pour les applications d’intelligence artificielle. La mémoire rapide DDR5-4000 avec support ECC est disponible pour les applications critiques.
Les nouveaux modules COM-HPC Client Taille C sont également disponibles en tant qu’aReady.COM prêts à l’emploi et configurés sur mesure, y compris les systèmes d’exploitation préinstallés validés et sous licence tels que ctrlX OS, Ubuntu et/ou RT-Linux. Les fonctionnalités optionnelles comprennent la consolidation des systèmes avec aReady.VT et la connectivité IoT. Pour une mise sur le marché encore plus rapide, les modules peuvent être préchargés avec l’application du client, ce qui permet aux utilisateurs de les brancher simplement dans leurs systèmes finals. Avec les Hyperviseur-sur-Modules intégrés au micrologiciel, les COM offrent une solution très économique et flexible pour la conception de systèmes, remplaçant plusieurs systèmes dans plusieurs cas d’utilisation. Par exemple : les systèmes de test et mesure pour la visualisation, le contrôle temps réel des cellules de production avec des IHM et des passerelles IoT, et des serveurs edge dans les réseaux intelligents.
En outre, l’écosystème hautes performances et les services de conception de congatec simplifient le développement des applications. Le portefeuille de services comprend des ensembles complets de support de cartes, des cartes porteuses d’application prêtes pour l’évaluation et la production, des solutions de refroidissement personnalisées, une documentation et une formation complètes, ainsi que des mesures de l’intégrité du signal à haut débit. Les développeurs d’applications peuvent également installer les nouveaux COM-HPC sur la carte porteuse d’application Micro-ATX de congatec (conga-HPC/mATX) pour les modules clients COM-HPC. Cela permet d’accéder immédiatement à tous les avantages et améliorations des nouveaux modules, y compris la connectivité ultra-rapide PCIe.