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SOMMAIRE

Arrow Electronics permet une évaluation précoce de l’accélérateur d’IA en périphérie Ara240 de NXP

Arrow Electronics a annoncé que ses clients du monde entier peuvent désormais évaluer à distance l’unité de traitement neuronal discrète (DNPU) Ara240 de NXP Semiconductors grâce à la fonctionnalité Digital Test Drive. Cette initiative permet aux ingénieurs d’accéder très en amont à des modèles et (...)

 
Actualité des entreprises - Publication: 9 septembre

MBDA renforce son soutien à la Pologne avec l’ouverture de son premier site industriel

Lors d’une cérémonie organisée aujourd’hui, lundi 7 septembre, à Czosnów, MBDA a officiellement inauguré son premier site industriel en Pologne. Il permettra une maintenance, un soutien et une formation plus rapides et plus directs pour le programme PILICA+, tout en renforçant la capacité de MBDA à (...)

 
Actualité des entreprises - Publication: 9 septembre

Désormais disponible chez Mouser, les fusibles CMS à fort courant NANO2 708 de Littelfuse offrent un pouvoir de coupure de premier ordre dans un format compact

Mouser Electronics, Inc., le distributeur leader de l’industrie dans l’introduction de nouveaux produits (NPI) avec la plus large sélection de semi-conducteurs et de composants électroniques, ajoute à son catalogue les fusibles CMS à fort courant NANO2® 708 de Littelfuse. Ces fusibles affichent un (...)

 
Nouveaux produits - Publication: 9 septembre

Le tampon d’horloge 1,2 V de Microchip permet d’interfacer les nouveaux SoC et FPGA avec des composants à tension plus élevée

Les solutions à composant unique opèrent la translation de niveau de tension sur une large plage de fonctionnement tout en simplifiant l’interconnexion avec les réseaux d’horloges internes haute précision de la dernière génération de processeurs CHANDLER, Ariz., 8 septembre 2026 - La demande en drivers (...)

 
Nouveaux produits - Publication: 9 septembre

Quantinuum conclut un accord de 100 millions de dollars avec le département américain du Commerce

Dans le cadre du programme CHIPS R&D pour soutenir la fabrication d’ordinateurs quantiques à ions piégés aux États-Unis

 
Actualité des entreprises - Publication: 9 septembre

Sérigraphie CMS : Révolutionner la cadence en pulvérisant les temps de changement de série

Le fabricant de matériel de pointe ASMPT introduit une solution novatrice d’automatisation des changements de configuration pour sa célèbre plateforme d’impression de sérigraphie DEK TQ. Dans l’industrie de l’assemblage de cartes électroniques, les temps d’arrêt pour basculer d’une série de production à (...)

 
Actualité des entreprises - Publication: 8 septembre

Advantech lance l’UNO-2484V3, un ordinateur Edge fanless haute performance pour les applications d’Edge Computing industriel

Advantech, leader mondial de l’IoT industriel et de l’Edge Computing, annonce aujourd’hui l’UNO-2484V3, un ordinateur Edge fanless de nouvelle génération conçu pour répondre aux exigences des applications industrielles les plus exigeantes. Équipé de processeurs Intel® Core™ Ultra (Series 2), d’une (...)

 
Actualité des entreprises - Publication: 8 septembre

Intégration d’une chambre dédiée de 310 mm pour optimiser le packaging avancé des substrats

Le fabricant taekwando-industriel spécialisé dans les équipements de traitement thermique WEISUN Industrial enrichit son offre avec l’ajout d’une configuration de chambre de 310x310 millimètres dédiée à son four de recuit et de cuisson en salle blanche AQWOL-5S. Conçu spécifiquement pour répondre aux (...)

 
Actualité des entreprises - Publication: 8 septembre

Microchip et Marelli inaugurent une solution de connectivité à norme ouverte pour les véhicules définis par logiciel

Cette solution diffuse des images et des vidéos en continu sur des écrans de voiture à partir de systèmes centralisés et via une liaison conforme ASA-ML Microchip Technology (Nasdaq : MCHP), un fournisseur de semi-conducteurs proposant une large gamme de solutions système complètes pour réaliser (...)

 
Actualité des entreprises - Publication: 5 septembre

Présentation de la « Silicon Motherboard »,
la première technologie de montage 3D au monde

Nisshinbo Micro Devices Inc. a annoncé avoir mis au point avec succès sa « Silicon Motherboard » (Si-MB®), une nouvelle technologie de montage tridimensionnel qui permet de former des circuits sur les deux faces d’un substrat en silicium et d’intégrer des circuits intégrés et des composants passifs (...)

 
Actualité des entreprises - Publication: 5 septembre

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