Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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La montée en puissance de l’IA booste les résultats financiers du géant taïwanais malgré un marché global contrasté Le rapport financier du second trimestre 2026 de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), publié le 13 juillet 2026, confirme la domination du fondeur sur l’échiquier mondial (...)
Une analyse d’Omdia révèle les tensions extrêmes sur l’approvisionnement en mémoires, pesant sur les marges des équipementiers L’étude publiée le 13 juillet 2026 par le cabinet d’analyse Omdia met en lumière une fracture durable au sein du marché mondial des smartphones au deuxième trimestre 2026. Si les (...)
Bosch sécurise sa capacité de production en carbure de silicium (SiC) aux États-Unis avec un soutien fédéral stratégique pour l’automobile électrique Le géant industriel Bosch a franchi une étape majeure dans sa stratégie de souveraineté technologique et d’expansion de sa capacité de production de (...)
Le marché des outils de conception électronique (EDA) affiche une dynamique robuste, portée par l’innovation dans les systèmes sur puce Le secteur de l’Electronic System Design (ESD) a démontré une vitalité exceptionnelle au premier trimestre 2026, selon les données publiées le 13 juillet 2026 par (...)
Tower Semiconductor investit 3 milliards de dollars pour renforcer sa capacité de production en photonique et packaging avancé Tower Semiconductor a officialisé une expansion stratégique majeure de ses capacités de production au Japon. Ce projet, soutenu par le gouvernement japonais, vise à établir (...)
Le marché des équipements de fabrication de semiconducteurs atteindra 165,9 milliards de dollars en 2026, propulsé par l’IA Dans son rapport "Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast" publié le 14 juillet 2026, l’organisation industrielle SEMI annonce une prévision historique pour le secteur. (...)
Accord mondial pour garantir la disponibilité à long terme des composants RF de Qorvo Rochester Electronics, acteur majeur de la gestion de cycle de vie des composants, et Qorvo, fournisseur global de solutions de connectivité et de puissance, ont annoncé la signature d’un accord de distribution (...)
En intégrant AerFlex, l’architecture de déploiement « AP-only » de Celona, Alcatel-Lucent propose désormais une solution de réseau privé 5G plus simple à déployer et à faire évoluer. ALE International, opérant sous la marque Alcatel-Lucent, l’un des principaux fournisseurs de solutions de réseaux et de (...)
Micron renforce la résilience de son écosystème américain par un investissement massif incluant le support stratégique de GlobalWafers pour sécuriser l’approvisionnement en wafers. Le géant de la mémoire, Micron Technology, vient d’annoncer officiellement, en date du 9 juillet 2026, un plan (...)
La recrudescence de la demande en composants passifs, notamment les MLCC, entraîne une nouvelle phase de tension sur les délais d’approvisionnement pour le troisième trimestre 2026. L’industrie électronique fait face à un resserrement notable de la disponibilité des composants passifs en ce début de (...)
