Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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La société polonaise accélère la commercialisation d’ODRA pour la production HMLV, avec un premier client Silicon Valley lié au packaging avancé. XTPL a publié le 27 mai 2026 un point d’activité mettant en avant le lancement commercial de sa nouvelle ligne ODRA, destinée non plus seulement au (...)
Malgré une correction RF-SOI et automobile, Soitec confirme la traction de Photonics-SOI pour transceivers optiques et co-packaged optics. Soitec a publié le 27 mai 2026 ses résultats annuels 2026, avec un message contrasté mais technologiquement significatif pour l’électronique industrielle : le (...)
TDK Ventures entre au capital de C2i Semiconductors pour lever les verrous thermiques de la régulation de tension des processeurs IA. TDK Corporation a annoncé l’investissement stratégique de sa filiale de capital-risque TDK Ventures au sein de C2i Semiconductors, une jeune pousse pionnière de la (...)
Cyril Dujardin rejoint l’entreprise en tant que Directeur des opérations, Michel Zecri devient vice-Président Industrialisation et Michel Paulin est nommé Président du Conseil d’administration, une série de nominations qui visent à accélérer le déploiement international de l’informatique quantique (...)
Les DSC de la gamme économique de dsPIC33CK de Microchip offrent une conception simplifiée pour les applications sensibles au coût et une tarification stable quel que soit le volume commandé Les développeurs d’applications en temps réel sont de plus en plus souvent contraints de choisir entre (...)
Nouvelle capacité chinoise orientée Europe, avec AOI, rayons X, pick-and-place rapide et traçabilité pour cartes HDI, BGA et QFN. Zirconn Electronics Production a ouvert une division d’assemblage SMT en Chine, signalée le 28 mai 2026 par Evertiq, avec un objectif clair : augmenter la capacité de (...)
Les modules d’alimentation BZPACK mSiC exploitent la technologie mSiC avancée de Microchip en intégrant les performances de ses familles de MOSFET SiC MB et MC Microchip Technology annonce ses modules d’alimentation BZPACK mSiC ® , conçus pour s’adapter aux normes HV‑H3TRB (polarisation inverse à (...)
Avec des solutions de conception full-stack le partenariat entre Arm et Synopsys est étendu au nouveau CPU pour data center d’Arm, incluant des solutions EDA, IP et de vérification assistée par matériel...
Modules multi-protocoles compatibles WiFi ® , Bluetooth ® et réseaux maillés Tria Technologies, une marque d’Avnet spécialisée dans la fabrication de cartes d’informatique embarquée, systèmes et interfaces IHM, annonce le lancement de deux nouveaux modules sans fil : le SPB611 et le SPB209. Ces modules (...)
Les systèmes de transport intelligents modernes exigent des solutions technologiques multicouches pour garantir l’exploitation sûre et efficace des grandes infrastructures telles que les tunnels et les ponts. Au sein de ces structures complexes, divers systèmes électromécaniques assurent des (...)
