Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Flux RSS . Offrant une vitesse de transfert maximale près de quatre fois supérieure, sans remettre en cause la technologie sans fil, les logiciels et les outils de développement déjà utilisés par les fabricants, Bluetooth HDT (High Data Throughput) constitue une avancée majeure pour le Bluetooth Low Energy (...)
Venez découvrir la nouvelle plateforme logicielle de Tria aux côtés de ses plateformes de calcul, solutions d’affichage, systèmes et services d’ingénierie, sur le stand B5.103.Tria participera également à edge lab LIVE ! sur le stand C5.100/25. une société du groupe Avnet spécialisée dans les solutions (...)
La série G6TA s’appuie sur une technologie de commutation éprouvée, désormais adaptée à des tensions appliquées plus élevées Aratas Europe (anciennement OMRON Electronic Components Europe) lance des relais Reed à usage général capables de commuter des tensions continues de 200 V. Cette solution a pour (...)
Siemens participera à la 30e édition du salon Euronaval, au Parc des Expositions de Paris Nord Villepinte. Partenaire technologique des industriels du secteur de la défense, Siemens mettra en avant sur son stand (Hall 6, stand H125) ses expertises en conception et simulation numériques, (...)
56 ans, au poste de Directeur général adjoint, opérations, rattaché à Pascal Daloz, PDG Dans ses nouvelles fonctions, Pierre Barnabé dirige l’ensemble des opérations du groupe et est en charge des relations avec les partenaires et intégrateurs systèmes, à l’échelle internationale. Il a pour mission de (...)
Le débit de données élevé en Bluetooth représente une amélioration majeure des capacités du Bluetooth à basse consommation, augmentant de près de quatre fois la vitesse de transfert maximale sans pour autant abandonner la technologie sans fil, les logiciels et les outils sur lesquels les fabricants de (...)
Développée par ADETESTS, filiale du Groupe Emitech basée à Saint-Chamond, cette nouvelle prestation permet d’évaluer la résistance des équipements et de leurs matériaux à une contamination par des moisissures, conformément aux référentiels RTCA DO-160 (section 13) et MIL-STD-810 (méthode 508). Locaux (...)
Une solution de communication réseau pour l’industrie, en périphérie, permet des échanges en temps réel pour l’automatisation par l’IA, la robotique et les applications de l’Industrie 4.0. À mesure que les systèmes industriels évoluent pour prendre en charge les capacités IA des automates et des robots (...)
Les nouveaux embouts d’inspection MMC du FI-3000 FiberInspector Pro donnent accès aux connexions difficiles à atteindre, sans qu’il soit nécessaire de déconnecter plusieurs fibres Portée par l’essor de l’IA, du cloud et des réseaux haut débit, la densité de fibre ne cesse d’augmenter dans les centres de (...)
Solutions de protection de l’alimentation, de conversion DC/DC et d’alimentation pour écrans de Kinetic Technologies, société de Cyient Semiconductors, destinées aux applications de calcul, automobiles et industrielles. Solutions ASIC personnalisées clés en main intégrant des fonctionnalités (...)
