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Nouveaux produits

Molex présente les connecteurs à configuration verticale DuraClik

Les connecteurs « wire-to-board » DuraClik à configuration verticale, encombrement réduit et au pas de 2 mm sont disponibles en version 2 à 12 voies

 
Publication: Mars 2014

Green Hills Software annonce la prise en charge avec accès précoce de l’architecture 64 bits basée sur ARMv8-A

Premiers ciblés : les processeurs ARM Cortex-A53 et Cortex-A57

 
Publication: Mars 2014

Analog Devices annonce une famille de circuits compacts à haut niveau d’intégration

Fiables et efficaces, ces circuits intégrés sont destinés aux solutions d’alimentations intégrées et complexes que requièrent les FPGA et les applications radios logicielles

 
Publication: Mars 2014

IDT renforce sa position de leader du marché, avec le premier récepteur d’alimentation sans fil double mode, WPC 1.1 et PMA 1.1, du marché

Le CI d’alimentation sans fil IDT offre aux fabricants de mobiles une compatibilité transparente avec les toutes dernières versions des deux grandes normes de charge sans fil par induction magnétique

 
Publication: Mars 2014

La combinaison de la plate-forme logicielle de SoftAtHome et des circuits intégrés de décodage numérique Cannes Ultra/STiH312

STMicroelectronics annoncent renforcer leur collaboration dans le but de permettre aux opérateurs de fournir une nouvelle expérience de télévision en Ultra-Haute Définition (UltraHD) sur des décodeurs de dernière génération incorporant des circuits intégrés de ST...

 
Publication: Mars 2014

Cadence étoffe sa solution de vérification de systèmes basés sur la technologie ARM et contribue à réduire les délais de lancement sur le marché des applications mobiles, réseaux et serveurs

Cadence Design Systems, annonce ce jour l’extension de sa solution de vérification de systèmes basés sur l’architecture ARM dans l’optique de raccourcir les délais de commercialisation des applications mobiles, réseaux et serveurs...

 
Publication: Mars 2014

ST, atteint une tenue en température de 200 degrés permettant de réaliser des designs plus simples et plus efficaces

STMicroelectronics (NYSE : STM), annonce une nouvelle famille de produits avancés qui permet aux concepteurs d’alimentations d’augmenter l’efficacité énergétique d’applications telles que les onduleurs solaires...

 
Publication: Mars 2014

Le nouveau module Digi ConnectCore 6 dote les périphériques d’une connectivité sans fil M2M

Il permet de réduire les coûts et d’accélérer la commercialisation des conceptions reposant sur les processeurs d’application Freescale série i.MX 6...

 
Publication: Mars 2014

ADLINK lance la première plate-forme certifiée Intel® Industrial Solutions System Consolidation

La nomination de membre « Premier » de l’Intel®Intelligent Systems Alliance concrétise une collaboration de longue date...

 
Publication: Mars 2014

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