Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Cette solution fournit une prise en charge complète de la sécurité fonctionnelle pour l’industrie, y compris un diagnostic de défaillance mutuelle pour des architectures à double microcontrôleurs et une fonction qui isole plusieurs applications logicielles...
Intel, congatec et Real-Time Systems présentent une démonstration en direct de leur toute nouvelle plate-forme serveur d’applications industrielles pour de multiples contrôles industriels temps réel sur leurs stands respectifs à l’Embedded World 2019...
RECOM élargit sa palette de produits pour les applications ferroviaires avec la nouvelle série de convertisseurs CC/CC RP12-AR. Ces modules 1”x1” compacts de 12 W fonctionnent avec un rendement de 90 % et jusqu’à une température ambiante de +88 °C à pleine charge...
La gamme des PI358x est la dernière arrivée dans la famille de régulateurs abaisseurs (Buck) ZVS 48 V de Vicor, proposant une nouvelle option de boîtier GQFN économique pour les produits SiP (System-in-Package) existants LGA et BGA...
Des assemblages pour câbles USB ajoutés au portefeuille Interconnect de CUI...
Doté d’une excellente densité de puissance de 26 W /in3, le convertisseur IMM05 de XP Power, en boitier SIP9, de 5 W, occupe 65% de surface en moins sur le PCB que les produits concurrents et son très faible courant de fuite de 2uA le rend idéal pour les applications médicales BF et CF...
Congatec, acteur de premier plan dans le domaine des cartes et modules informatiques embarqués personnalisés, présente son premier Server-on-Module avec la technologie serveur embarqué AMD...
Congatec fait son entrée sur le marché de la SBC (single board computer) avec bond de +40% de performances pour les applications existantes...
TDK Corporation annonce le lancement de l’alimentation DRL100-24-1/C2 de la marque TDK-Lambda pour montage sur rail DIN...
Congatec, présente ses premiers formats embarqués avec les tout nouveaux processeurs Intel Core Mobile processors 8e génération (nom de code Whiskey Lake) à l’Embedded World 2019...
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