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Actualité des entreprises

Groupe ICAPE, leader Européen dans les PCB et Pièces Techniques sur plan fabriqués en Chine

Le groupe ICAPE sera à Sao Paulo et Moscou en 2013

Le Groupe ICAPE à enregistré une augmentation de 35% pour les ventes en 2012...

 
Publication: Mars 2013

ENOVA GRAND OUEST

27 & 28 mars 2013 de 9H à 18h à Insa-Rennes

ENOVA GRAND OUEST recevra la visite de nombre de personnalités représentatives des instances « qui comptent » dans la Région...

 
Publication: Mars 2013

Sécurité de fonctionnement dans les systèmes embarqués, CEM et systèmes

les thèmes forts des Conférences d’ENOVA GRAND OUEST...

 
Publication: Mars 2013

Le fabricant de PCB EUROCIRCUITS sera présent au salon ENOVA Grand Ouest

Les 27 et 28 mars de 9H00 à 18H00 stand D9 Hall Francis Querne...

 
Publication: Mars 2013

Balluff récompensé par Bosch pour la troisième fois

Balluff GmbH, spécialiste des capteurs et fournisseur de connectivité basé à Neuhausen a. d. Fildern, s’est vu accorder par Robert Bosch GmbH le statut de « fournisseur privilégié »...

 
Publication: Mars 2013

Financé par l’Union européenne, le projet SYNAPTIC propose un flot d’outils de conception-synthèse de hautes performances

Un consortium réunissant des entreprises industrielles et des universités avec le soutien du 7ème programme-cadre de l’Union européenne, annonce l’aboutissement fructueux d’un projet triennal...

 
Publication: Mars 2013

Giga-concept s’invite au salon M to M

Quand les objets deviennent intelligents & communiquent...

 
Publication: Mars 2013

Ericsson et STMicroelectronics s’accordent sur la marche à suivre stratégique pour ST-Ericsson

Ericsson (NASDAQ : ERIC) et STMicroelectronics (NYSE : STM) ont annoncé un accord sur la marche à suivre stratégique pour la co-entreprise ST-Ericsson...

 
Publication: Mars 2013

La division Interconnect Solutions d’ITT renouvelle son site Web

Avec un nouveau look, ce site améliore sa convivialité, sa fonctionnalité et sa performance...

 
Publication: Mars 2013

STMicroelectronics réaffirme son leadership en matière de brevets MEMS

Et demande l’ouverture d’une enquête de l’International Trade Commission sur InvenSense...

 
Publication: Mars 2013

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