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Nouveaux produits

Toshiba étend sa gamme de photo-relais en boîtier DIP8

Deux nouveaux dispositifs moyenne-tension pour remplacer les relais mécaniques...

 
Publication: Septembre 2017

Le composé thermique hautes-performances TC50 de Parker Chomerics

Chomerics Europe, une division de Parker Hannifin, a présenté son composé thermique hautes-performances TC50, pour conduire la chaleur entre les composants électroniques et les radiateurs ou les boîtiers...

 
Publication: Septembre 2017

RS Components lance la version française de DesignSpark

Grâce aux différents outils de CAO gratuits et cette grande variété de contenus désormais disponible en français, découvrir, partager et innover n’a jamais été aussi simple !...

 
Publication: Septembre 2017

Digi annonce la prochaine génération de produits globaux Digi XBee Cellular

Ces petits modems cellulaires intelligents et extrêmement perfectionnés associent une connectivité globale, une sécurité intégrée et une souplesse de conception pour les applications IdO...

 
Publication: Septembre 2017

ADM21 présente les nouvelles sources d’alimentation ultra minces en rail DIN

Depuis la sortie des séries HDR-15/30/60 (15W / 30W / 60W) sur le marché, ces nouvelles sources d’alimentation en rail DIN ultra minces de nouvelle génération ont connu un franc succès grâce à l’automatisation des bâtiments et au système de contrôle domestique...

 
Publication: Septembre 2017

Analog Devices, annonce le LTC3779

Contrôleur 150V, abaisseur-élévateur, synchrone, supprimant les composants de protection contre les surtensions et réalisant jusqu’à 99% de rendement...

 
Publication: Septembre 2017

Toshiba lance un CI driver de moteur à pont en H, à 4 canaux et courant élevé

Nouveau dispositif capable de piloter plusieurs moteurs à balais ou moteurs pas-à-pas, conditionné en petit boîtier à haut rendement...

 
Publication: Septembre 2017

ADLINK associe sur son dernier ordinateur sur carte les performances du bus PCI/104

La carte CMx-SLx adopte le facteur de forme PC/104 pour répondre aux exigences des missions critiques en garantissant une faible consommation, des performances de traitement améliorées, et une conception robuste...

 
Publication: Septembre 2017

Développez rapidement des alimentations de qualité grâce à l’outil EE-Sim® DC-DC

Nouvelles fonctionnalités pour les concepteurs de n’importe quel niveau d’expertise...

 
Publication: Septembre 2017

Molex ajoute des versions étanches et de nouvelles options de revêtement de surface

Le système de connexion Mini50 de 0,5 mm améliore les performances tout en répondant à la demande de miniaturisation des composants...

 
Publication: Septembre 2017

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