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Bergquist présente Liqui-Bond® SA 3505, un adhésif à haute conductivité thermique, qui permet de réduire les coûts et le temps nécessaire à fixer, à l’aide de clips ou de vis, les radiateurs présents dans les alimentations et les applications discrètes. Cet adhésif liquide bi-composants peut être stocké sans réfrigération, et permet d’obtenir des collages très résistants après polymérisation à chaud.

Le Liqui-Bond SA 3505 présente une conductivité thermique de 3.5 W/m-K, jamais atteinte par un adhésif structurel, et une résistance au cisaillement de 3.15 MPa, une fois polymérisé. La grande résistance du joint collé permet l’utilisation dans de nombreux cas, notamment pour la fixation de cartes électroniques, beaucoup plus facilement et beaucoup plus rapidement qu’avec des fixations conventionnelles. En outre, la bonne élasticité du joint permet de diminuer les contraintes mécaniques générées par la dilatation lors des cycles thermiques. Pour les applications nécessitant un écartement ou une intégrité diélectrique stricte, le Liqui-Bond SA 3505 peut être fourni chargé avec des billes de verres de 0.18 mm ou 0.25 mm.

Les propriétés thixotropiques de cet adhésif permettent un bon mouillage lors de l’assemblage, avec un minimum de stress sur les composants fragiles, tout en garantissant un bon maintien en place jusqu’à la polymérisation. Ses caractéristiques de cisaillement quant à elles, permettent une dépose optimisée, tandis que le conditionnement en cartouche ou en kit permet aussi bien la dépose manuelle, que l’utilisation d’équipements de dépose automatisés.

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