Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
- accueil .
- abonnement .
- newsletter .
Flux RSS . - soumissions .
- publicité .
- contacts
Flux RSS .
Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ : CDNS), leader mondial de l’innovation en conception électronique, présente les nouvelles fonctionnalités de son logiciel de conception de boitiers Allegro® Package Designer et SiP 16.6, qui prennent en charge les exigences des boitiers de faibles épaisseurs requis pour les smartphones, les tablettes tactiles et les ordinateurs portables ultrafins de la prochaine génération.
Les nouvelles fonctionnalités du logiciel de conception de boitiers Allegro® Package Designer et SiP 16.6 comprennent le support des cavités ouvertes pour la mise en place des puces, un nouvel environnement dédié pour le wirebonding qui en améliore l’efficacité, des fonctionnalités supplémentaires pour les WLCSP (wafer-level-chip-scale-package), ainsi qu’une solution industrielle la plus complète de conception et d’analyse pour la mise en boitier de circuits intégrés.
