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GÖPEL electronic a présenté son nouveau système pour l´inspection de la pâte à braser en 3D (SPI) des cartes électroniques. Le système OptiCon SPI-Line 3D offre notamment une vitesse d´inspection élevée ainsi qu’une une précision de détection performante pour l´inspection de la pâte à braser.

Le nouveau système SPI vous offre 3 configurations de résolution de 10 μm, 15 μm à 20 μm et atteint une vitesse d´inspection maximum de 90cm²/s. Le SPI-Line 3D est compatible avec les autres systèmes AOI de GÖPEL electronic et offre des possibilités pour l´optimisation du processus dans la fabrication des cartes électroniques équipées.

Le cour du système est une tête de caméra 3D qui fonctionne sur le principe de la projection de franges dont la particularité est la profilométrie des reliefs d’objets dans les 3 axes et qui opère sans pièces en mouvement. Grâce au nouveau système d´entrainement pour les cartes électroniques et la tête de mesure, nous garantissons un contrôle fiable et de précision de la crème à braser à une vitesse excellente. La nouvelle interface utilisateur SPI-Pilot permet une programmation efficace et simple.

Station de programmation et un module pour l´exploitation SPC (Statistic Process Control) sont disponibles comme option supplémentaire.

http://www.goepel.fr