Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Disposer d’un état de l’art actualisé et des réponses opérationnelles aux questions sur l’assemblage et l’interconnexion de composants micro-électroniques actifs sur les boîtiers plastiques

Prendre en compte les mécanismes de défaillance, les effets thermiques, mécaniques et électriques

Savoir choisir parmi les différentes familles de boitiers et définir la technologie d’assemblage de la puce

Savoir maîtriser le process de fabrication, la fiabilité de l’encapsulation, le rendement ainsi que l’approvisionnement et les coûts d’assemblage.

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