Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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SEMICON Europa, le plus grand événement européen, regroupant toute la chaîne logistique pour la conception et la fabrication de produits électroniques, de l’innovation à l’application, se tiendra du 12 au 15 novembre 2019 à Munich, parallèlement à productronica 2019. SEMICON Europa offre aux exposants et aux visiteurs de nombreuses synergies, un éventail d’informations encore plus large et une occasion unique d’échange. La croissance du secteur dans les domaines « SMART » suivants sera mise en avant : automobile, médical, design, fabrication SMART, MEMS et capteurs, traitement des images, matériaux et développement de la main-d’œuvre. Les inscriptions sont maintenant ouvertes aux visiteurs et aux exposants.
Les centres de R & D européens, les fabricants de puces et les fabricants de matériaux et d’équipements occupent une position stratégique dans la chaîne de valeur mondiale de l’électronique afin de façonner le développement et la croissance d’applications intelligentes.
« La collaboration et l’investissement dans des segments clés d’applications intelligentes, notamment le médical et l’automobile, dans lesquels l’Europe joue un rôle central, sont essentiels à la poursuite de l’innovation dans le secteur européen des semi-conducteurs », a déclaré Laith Altimime, présidente de SEMI Europe. « SEMICON Europe est la plate-forme leader en Europe. Elle rassemble les principales parties prenantes de la chaîne de valeur pour la collaboration. »
Pour renforcer le leadership stratégique de l’Europe et stimuler le développement de nouveaux produits et technologies, SEMI s’est associé à imec, au CEA-Leti et à Fraunhofer, trois des principaux centres de recherche et d’innovation technologiques au monde. SEMI Europe a reçu un soutien supplémentaire de Bosch, Infineon et Intel Ireland. Pour la première fois depuis des décennies, les trois fabricants de puces européens ont lourdement investi dans de nouvelles usines de fabrication de plaquettes de 300 mm pour stimuler l’économie numérique.
En début d’année, le constructeur allemand de voitures de luxe Audi AG est devenu le premier constructeur (OEM) à rejoindre SEMI en tant que membre, renforçant ainsi son alignement dans les segments de la chaîne d’approvisionnement automobile.
Le forum et le pavillon consacrés au SMART transport rassemblent les principaux acteurs de la chaîne de valeur de l’automobile afin d’explorer les possibilités d’innovation dans le secteur de l’automobile. Le programme est organisé par le Conseil consultatif automobile SEMI Global Automotive (GAAC) et soutenu par le partenaire d’association stratégique SEMI ESD (Electronic System Design).
Les autres temps forts de SEMICON Europe sont :
Advanced Packaging Conference : 12-13 Novembre 2019
23 rd Fab Management Forum : 11-12 Novembre 2019
Strategic Materials Conference : 13 Novembre 2019
SMART Transportation Forum : 13 Novembre 2019
Le tout nouveau Inspiration Hub de SEMICON Europe comprend les programmes SMART Workforce et SMART MedTech. Le nouveau programme SMART MedTech montre comment les semi-conducteurs permettent d’innover et de trouver des solutions aux problèmes de santé mondiaux. Le Inspiration Hub accordera une attention particulière au développement de la force de travail. Les innovateurs, les entrepreneurs, les étudiants, les ingénieurs et les principales parties prenantes des écosystèmes européens des semi-conducteurs et de la médecine se réuniront pour débattre des perspectives de carrière. Le programme SMART Workforce du pôle d’innovation vise à aider le secteur de l’électronique à surmonter sa grave pénurie et à constituer un réservoir de talents. Les étudiants apprennent également comment l’innovation technologique permet de relever les défis mondiaux du secteur des semi-conducteurs.
En complément du programme SEMICON Europe SMART Workforce, le programme Accelerating Talents en collaboration avec productronica et VDMA, réunit des entreprises internationales et des start- ups à la recherche de talents.
TechARENA présentera les dernières tendances et innovations dans des domaines clés tels que la conception intelligente, l’informatique de rupture, l’impression 3D, la photonique, les MEMS, la 5G et l’environnement, la santé et la sécurité (EHS).
