Dans un contexte d‘économie d’énergie de plus en plus marqué, l’électronique de puissance est attendue pour réaliser des économies d’échelle, quelles que soient les applications envisagées.
La mise à disposition récente sur le marché de nouveaux composants grand gap SiC et GaN/Si sont une vraie révolution pour l’électronique de puissance. En effet, ces nouvelles technologies permettent d’envisager la réalisation de convertisseurs de puissances à découpages fonctionnant à haute fréquence donc beaucoup plus compactes, efficaces et moins chers que leurs équivalents en silicium.
Cependant, obtenir ces gains de performance et de coût implique de bien comprendre le potentiel de ces composants pour mieux appréhender les avantages qu’ils offrent au niveau du système, améliorer l’efficacité énergétique des convertisseurs, la compacité, la fiabilité à un coût toujours plus compétitif constituent les grands enjeux de l’électronique de puissance. Mais comment faire ?
Quelles architectures et technologie de composants choisir en fonction d’une application ? Quels sont les choix et leurs impacts sur la méthodologie de conception et de fabrication des convertisseurs ? (répartitions Puissance / Fréquence, boitiers, paramètres d’optimisations, design, topologie, « smart power », étapes de fabrication, industrialisation,…).
Cette formation est animée par 2 experts, technologie & manufacturing, en électronique de puissance et comprend la visite d’une unité de production.