SEMI et son partenaire stratégique MSIG (MEMS & Sensors Industry Group, ou groupement de l’industrie des MEMS et capteurs), a annoncé aujourd’hui les finalistes de son Technology Showcase (vitrine technologique) associé aux deux sommets européens MEMS et Capteurs 2018 et Imagerie et Capteurs 2018, organisés conjointement à Grenoble, du 19 au 21 septembre 2018, par SEMI-MSIG.
Sélectionnés par un comité d’experts de l’industrie, les finalistes du concours Technology Showcase se disputeront les votes du public, alors qu’ils feront la démonstration de nouveaux composants et de nouveaux matériaux susceptibles de faire progresser les MEMS, les capteurs et l’imagerie, dans les wearables, l’IoT (Internet of Things, ou internet des objets), la santé, la sécurité alimentaire et d’autres marchés grand-public ou industriels. Les noms des gagnants seront annoncés lors de la cérémonie de remise des prix pendant le dîner de gala le 20 septembre.
Présidé par Ignas van Dommelen, Directeur Scientifique de Sencio (Sommet MEMS et Capteurs) et par Andreas Braeuer, Chef de Département à l’Institut Fraunhofer (Sommet Imagerie et Capteurs), le Technology Showcase (Vitrine technologique) aura lieu le 20 septembre de 11h à 12h10.
Consomme 10 fois moins que les accéléromètres concurrents, tout en offrant des performances élevées, afin d’allonger considérablement la vie des batteries des applications portables et IoT.
Vidéo de démonstration : capteur d’accélération ultra-basse consommation BMA400 pour wearables et applications IoT.
Les structures de test PillarHall à base de MEMS du centre de recherche technique VTT en Finlande, permettent des mesures faciles, économiques et précises de la conformalité et de la caractérisation des couches minces, pour en accélérer les processus.
Vidéo de démonstration : PillarHall - Accélérer la R&D couches minces
Permet aux concepteurs d’effectuer des centaines de simulations en parallèle, afin d’obtenir des performances optimales en un temps limité.
Vidéo de démonstration : OnScale pour MEMS et 5G
Les cinq revêtements DELO pour matrices ASIC protègent les dispositifs des rayonnements infrarouges potentiellement dommageables, et évitent ainsi les signaux indésirables.
Les adhésifs de fixation de puces MEMS de DELO permettent d’obtenir des proportions dimensionnelles extrêmement élevées pour un découplage optimal des contraintes, réduisant ainsi potentiellement les contraintes induites par l’échauffement sur certains dispositifs tels que les microphones MEMS.
S’appuie sur la technologie ToF (Time-of-Flight, ou "temps de vol") pour obtenir une taille de pixel plus petite, une tension de fonctionnement plus faible et une plus grande immunité à la lumière d’arrière-plan, ce qui permet d’améliorer les performances optiques des smartphones et d’autres applications pour lesquelles la puissance lumineuse émise est limitée.
Vidéo de démonstration : Solution ToF ActLight
Transforme la chaleur émise par tout corps humain en signaux électriques, et réduit ainsi le coût des capteurs d’images destinés aux marchés à fort volume comme la détection de personnes, les immeubles connectés, la reconnaissance gestuelle ou les objets interactifs.
Utilise la fusion de capteurs pour superposer des données 2D et 3D, afin de fournir une détection longue portée de haute précision en extérieur et d’identifier les obstacles et les autres usagers de la route.
Vidéo de démonstration : suivi d’objets par LIDAR semiconducteur
Fournit une compression d’image brute d’un rapport 1 à 10, tout en assurant la rigoureuse précision de rétention d’image requise pour les diagnostics médicaux, les résultats scientifiques, la sécurité des passagers ou les décisions stratégiques.
Vidéo de démonstration : Vidéo explicative Dotphoton
Puces d’imagerie mmWave économiques, toutes intégrées et compactes, pour la détection diélectrique, la spectroscopie, la détection de gaz, les mesures de concentration d’eau sans contact, et les applications de contrôle qualité.