Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Molex a mis au point une technologie permettant d’imprimer des circuits électroniques souples à base d’argent ultra-performants sur des substrats en polyester peu coûteux avec des pistes ultrafines de 0,13 mm (.005”) et un espacement de 0,13 mm (.005”). Ce processus permet d’obtenir une solution alternative viable et économique aux circuits souples à pistes en cuivre sur polyimide et aux circuits imprimés rigides. Molex a également développé une méthode permettant de résoudre le problème de l’implantation des composants à pas fin sur du PET.
« Les concepteurs doivent monter des composants de plus en plus petits et implanter des pistes sur des surfaces disponibles limitées », déclare Dan Dawiedczyk, directeur marketing chez Molex. « Le polyimide permet de régler le problème, mais il est bien plus cher que le PET. La solution alternative aux circuits en cuivre proposée par Molex consiste à utiliser une nouvelle technologie d’encre à base d’argent et une méthode d’impression révolutionnaire pour créer des pistes ultrafines sur des substrats en PET, destinés à une vaste gamme d’applications ». Dan Dawiedczyk souligne qu’en plus de réduire les coûts grâce à l’utilisation d’un substrat PET, ces pistes en argent sont intrinsèquement moins chères que la gravure du cuivre et le traitement qu’elle implique. De plus, la fabrication des circuits souples en argent ne nécessite aucun produit chimique dangereuxf et aucun traitement des déchets.
La nouvelle technologie permet d’implanter des composants électroniques à pas fin (0,5 mm) sur un substrat en PET grâce à un processus breveté utilisant des équipements de montage en surface classiques. Ce processus permet également l’implantation de leds et d’améliorer ainsi le rétroéclairage des applications comportant une interface utilisateur. Lors de la dernière étape du processus d’implantation, un agent d’encapsulation traité aux UV est appliqué pour protéger les soudures et les rendre résistantes aux vibrations et aux chocs mécaniques.
