Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Contraintes et solutions packaging pour l’électronique de puissance haute température

Par Bruno Allard et Cyril Buttay, chercheurs au laboratoire Ampère, Lyon.

Les applications de l’électronique de puissance haute température sont multiples...

Des normes internationales pour les tests en nanotechnologie

par Jonathan L. Tucker - Keithley Instrument

Augmenter les opportunités dans ce domaine et limiter les risques de la recherche...

Un management thermique exigeant pour les LEDs

L’essor des LEDs a véritablement eu lieu avec le développement des LEDs de puissance (High Power LEDs)...

Quand trop de logique tue

Par Rob Evans, Technical Editor à Altium Limited...

Tout ingénieur est, par nature, logique...

La perspicacité d´AOI

Par Jens Kokott, André Hacke - GÖPEL electronic GmbH

Les exigences aux systèmes AOI pour le test des très petits composants et joints de soudure...

Animation Technique Intersyndicale GFIE / SIMTEC au CIEN 2010 du 1er au 3 juin - Porte Versailles

De la sérigraphie au test final, découvrez les techniques de test à chaque étape de la fabrication d’une carte électronique...

Nouvelle architecture de régulateur pour régulation de tension ou de courant

Par Robert Dobkin Vice-président de l’ingénierie et directeur général technique Linear Technology Corporation.

Le PCB et l’amélioration du comportement thermique des systèmes

Par Jean-Pierre Josse, RKO Ingénierie...

De nouvelles opportunités pour l’automobile

Par Frédéric Clain, chef de projet AUTOSARLAB

A l’heure où le monde de l’automobile subit de plein fouet la crise, l’innovation continue...

Mieux comprendre l’impact du PROFIL THERMIQUE sur les performances d’une crème à braser

La question a été récemment posée au groupe technique du GFIE : Pourquoi les profils thermiques donnés par différents fabricants de crèmes à braser sont-ils si différents alors que les crèmes semblent similaires pour les utilisateurs ?...