Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

LE TEST A CHAQUE ETAPE DE LA PRODUCTION

Cette année encore, le GFIE (Groupement des Fournisseurs de l’Industrie Electronique) en association cette fois-ci avec le SIMTEC (Syndicat de l’Instrumentation de Mesure, du Test et de la Conversion d’Energie dans le domaine de l’électronique), dans le cadre du salon CIEN (Carrefour de l’Industrie Electronique & Numérique) organisé sous l’égide de la FIEEC (Fédération des Industries Electriques Electronique et de Communication), proposera aux visiteurs une animation interactive sur la thématique de la production de cartes électroniques. Après une animation 2008 couronnée de succès consacrée au brasage sélectif, l’animation 2010 reviendra sur les différentes techniques de test qui jalonnent la fabrication d’une carte électronique.

De l’inspection SPI (dépose de pâte à braser) à l’AOI après refusion, du test à sondes mobiles ou les techniques les plus pointues du test fonctionnel, venez découvrir les dernières nouveautés des adhérents du GFIE et du SIMTEC. De part l’augmentation de la densité des cartes, mais surtout par des critères de contrôle exigeants, l’animation 2010 sera pour les visiteurs un excellent moyen d’appréhender chaque technique de test, de mieux comprendre l’incidence des process de fabrication sur la fiabilité du produit final, de trouver des réponses sur les actions correctives à apporter, ou encore de mesurer l’effort de test qu’il reste à faire à travers des analyses de testabilité.

Pour permettre un test exhaustif de la carte électronique, toutes les techniques qui s’appliquent tout au long de la chaine de production seront en démonstration : un poste d’inspection visuel IPC-A-610, où les visiteurs auront la possibilité de faire expertiser leur carte, des systèmes SPI et AOI, de l’inspection à rayons-X, des testeurs à sondes mobiles, in-situ et fonctionnel, ainsi qu’un logiciel d’analyse de testabilité. Les exposants partenaires auront à cœur de mettre en avant les fonctionnalités de leurs équipements, les champs d’applications et les caractéristiques afférentes aux domaines qu’ils représentent.

Liste des participants :

Accelonix (GFIE / SIMTEC), Aeroflex (SIMTEC), Agilent (SIMTEC), Antycip (GFIE / SIMTEC), Cif (GFIE), Iftec (GFIE), Metronelec (GFIE), National Instruments (SIMTEC), Seica (GFIE), Technicome (SIMTEC).

Mob. : +33 (0) 6 89 90 39 13

E-mail : Dupoux@seica.com