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Les outils de Cadence sont optimisés pour les plateformes mobiles et de calcul haute performance (High-Performance Computing HPC)...
HKTDC Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition) et electronicAsia se dérouleront simultanément au Hong Kong Convention and Exhibition Centre, du 13 au 16 Octobre 2017...
De nouvelles technologies permettent la conception de circuits intégrés pour les applications mobiles de milieu de gamme et les applications grand-public de haut de gamme...
Lors de son Assemblée Générale du 30 juin 2017, la SEE (Société de l’électricité, de l’électronique et des technologies de l’information et des télécommunications) a procédé au renouvellement par l’élection d’une partie de son conseil d’administration...
La collaboration avec TSMC facilite la prise en charge du portefeuille complet d’IP automobile pour la plateforme de conception automobile...
Ce prix récompense sa contribution au développement du canal et sa croissance exceptionnelle des ventes...
Cette collaboration donnera naissance à une plateforme de paiements mobiles complète. Ces solutions indépendantes garantissent un approvisionnement sûr aux fabricants et incluent un contrôleur NFC avec en option un élément sécurisé embarqué...
La mobilité de demain sera au cœur de cette édition, avec des interventions sur la voiture autonome ou l’Hyperloop™, projet futuriste imaginé par Elon Musk...
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