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Le Bond-Ply LMS-HD est constitué d’une matière thermo conductrice silicone à faible élasticité recouvrant une matière polymérisée, le tout recouvert de deux films de protection. Cette conception absorbe efficacement les contraintes mécaniques induites par la dilatation différentielle, ou par les chocs et vibrations. Deux épaisseurs différentes permettent aux concepteurs de choisir la meilleure formule, soit 0.254 mm, soit 0.305 mm, pour coller de manière structurelle des composants semi-conducteurs de type discrets, ou des composants de puissance ou encore des circuits imprimés, à un dissipateur type radiateur.

Plusieurs techniques d’assemblage sont utilisables, qui permettent d’obtenir une conductivité thermique élevée ; après mise en place à une pression de 75 psi, ou en utilisant une

IPO (Initial Pressure Only, ou pression initiale seulement). Un assemblage test avec un boîtier de puissance TO-220, a montré une impédance thermique de 2.3°C/W après IPO. Le Bond-Ply LMS-HD garantit une résistance thermique d’interface très faible, qui favorise le transfert thermique.

Cette solution de gestion thermique pratique et efficace, présente aussi une constante diélectrique très élevée, se traduisant par d’excellentes propriétés d’isolement électrique, et par une tension de claquage pouvant atteindre 5000V. Le matériau est prévu pour une utilisation permanente, sur toute la plage de températures allant de -60°C à 180°C, et peut être conservé jusqu’à cinq mois, s’il est stocké entre 5°C et 25°C.

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