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Toshiba Electronics Europe (TEE) vient d’annoncer un photocoupleur à sortie à transistor, en boîtier bas-profil large SO6L, capable de remplacer les modules DIP4 conventionnels. Ce nouveau dispositif, le TLP385, offre un très bon niveau d’isolement. Sa distance de sécurité anti-arc minimum, ainsi que sa distance d’utilisation sont de 8 mm, et sa tension d’isolement est de 5 kVeff (minimum).

Avec une épaisseur de seulement 2.3 mm (maximum), soit une réduction de 45% par rapport aux dispositifs en boîtier DIP4, le TLP385 peut être utilisé dans des cas où la hauteur est strictement limitée, en facilitant le développement de produits à profil très bas. Il peut aussi servir à certaines applications comme les interfaces d’onduleur ou les alimentations à usage général.

La plage de températures opérationnelle s’étend de -55°C à +110°C. Ces photocoupleurs sont conformes aux normes de sécurité UL, cUL et CQC, et sont également disponibles en version agréée VDE EN60747-5-5.

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