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Molex Incorporated a ajouté une bande adhésive Kapton à sa gamme de connecteurs femelles modulaires pour montage vertical en surface afin de faciliter les processus de transfert par dépression sur les cartes de circuit imprimé. Proposées en conditionnement bande et rouleau, les nouvelles options contribuent à rationaliser la production en grande série et à réduire les coûts de fabrication pour, par exemple, les secteurs des télécommunications, de l’électronique grand public, des équipements médicaux, du commerce et de l’industrie.

« Nous avons renforcé la flexibilité de l’espace de montage des cartes de circuit imprimé produites en grande série en ajoutant des options de produit ne dépendant plus uniquement d’organes de préhension mécaniques pour le transfert », souligne Kieran Wright, chef de produit Monde auprès de la division Produits intégrés de l’unité Secteur industriel de Molex. « En ajoutant une surface adhésive en Kapton sur la face supérieure du connecteur, les connecteurs femelles modulaires pour montage vertical en surface de Molex peuvent être transférés par des têtes d’aspiration – une méthode beaucoup plus rapide et économique, en adéquation avec les autres composants pour montage vertical intervenant dans le processus de montage. »

Comme le film polyimide en Kapton reste stable sur une large plage de température, il est parfaitement adapté pour la production par montage en surface sous haute température. Offrant une grande flexibilité pour un large éventail d’applications de conception, les connecteurs modulaires femelles pour montage vertical en surface de 1,27 mm de pas avec bande adhésive en Kapton seront disponibles aux formats RJ-11 et RJ 45. Des versions ultra plates sont également disponibles en plus des modèles conformes aux spécifications d’empilage sur carte.

Les connecteurs femelles modulaires pour montage vertical en surface sont entièrement conformes aux normes PL2 TIA-1096-A et CEI-60603-7.

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