Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Avec sa solution de Modules de connexion multimédia (MCM), Molex Incorporated offre aux constructeurs de cabine d’avion des connexions à haut débit pour les signaux de données, audio et vidéo. Les modules MCM de Molex peuvent être intégrés facilement et rapidement dans la conception des projets et offrent des options de personnalisation de haut niveau telles que l’intégration complète des E/S, le routage passif et actif des CI et la possibilité d’utiliser des boîtiers mécaniques.
« Les systèmes de divertissement multimédia sophistiqués permettent aux voyageurs de vivre les mêmes expériences que s’ils étaient chez eux ou dans leur voiture », déclare Patrick Fontenelle, directeur de développement des activités IPD, Molex Incorporated. « Non seulement certaines compagnies aériennes proposent un grand écran tactile sur chaque siège mais elles offrent aussi très souvent un accès à Internet à haut débit, des services de téléphonie mobile et même la télévision en direct. Les compétences que nous avons acquises dans la résolution des problèmes liés aux voyageurs connectés nous ont permis de donner le jour à une solution flexible et technologiquement avancée spécialement conçue pour satisfaire les exigences spécifiques de chaque ingénieur. »
La solution MCM de Molex regroupe plusieurs standard de connectivité tels que USB, HDMI, IEEE 1394, Ethernet, cartes mémoire SD, des entrées jack auxiliaires, différentes prises pour chargeurs et une foule d’autres caractéristiques destinées à répondre aux exigences des systèmes d’extrémité. L’alimentation et l’architecture des bus de média peuvent être conçues spécialement pour s’adapter aux exigences des applications existantes des clients, éliminant ou réduisant ainsi la nécessité de modifier les applications.
Molex propose également une assistance complète pour les essais et l’homologation des produits qui prévoit des évaluations électriques, mécaniques, environnementales, EMI, ESD et de l’intégrité des signaux. La solution MCM est une solution complète qui prévoit le montage SMD ou à trous traversants des CI, l’assemblage final et les essais, ainsi que le processus PPAP (processus d’approbation des pièces de production).
