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Le flot de référence CoWoS incorpore de nouvelles fonctionnalités destinées au développement d’applications mobiles et hautes performances.

Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ : CDNS) annonce de nouvelles capacités venant compléter son flot intégré holistique de conception pour la technologie de conditionnement avancée InFO WLP (Integrated Fan-Out Wafer Level Packaging) développée par TSMC.

Par ailleurs, Cadence a dévoilé des améliorations pour la technologie de packaging avancée CoWoS (Chip-on- Wafer-on- Substrate) de TSMC.

Le flot complet InFO et les méthodologies de conception CoWoS enrichies permettent aux concepteurs de dérouler de façon efficace le processus de développement, de la planification à l’analyse multi puce.

http://www.cadence.com/