En poursuivant votre navigation sur ce site, vous acceptez l'utilisation de cookies pour vous proposer des contenus et services adaptés à vos centres d'intérêts. En savoir plus et gérer ces paramètres. OK X
 
 

 

 

Nouveaux produits

Nordic Semiconductor élargit sa série nRF91 avec le SiP nRF9151

Le nRF9151 offre de meilleures options de puissance, ainsi qu’un format plus compact pour les applications IoT cellulaires avancées et DECT NR+...

 
Publication: 22 février

Belden : lancement du commutateur administrable BXP de Hirschmann : BOBCAT eXtreme Performance

Commutateur EN 50155 compact et robuste pour matériel ferroviaire roulant...

 
Publication: 22 février

Innoscience présente un nouveau circuit intégré GaN bidirectionnel 100 V

Un VGaN™ peut remplacer deux MOSFET Si dos à dos...

 
Publication: 21 février

ADM21 et NETIO lancent le nouveau PowerPDU

Le NETIO PowerPDU 8KS est une unité de distribution d’alimentation dotée de 8 sorties mesurables IEC-320 C13 connectées à un réseau LAN...

 
Publication: 21 février

Un nouvel e-book de Mouser et Analog Devices présente de nouvelles solutions

Mouser Electronics a publié un nouvel e-book en collaboration avec Analog Devices, offrant une analyse détaillée des technologies utilisées pour soutenir les pratiques de fabrication durables...

 
Publication: 21 février

Yamaha présente les dernières évolutions de ses systèmes AOI en 3D

La vitesse, la précision et la facilité d’utilisation ont été perfectionnées...

 
Publication: 21 février

Extension du Condition Monitoring System de TSUBAKI KABELSCHLEPP

TSUBAKI KABELSCHLEPP a ajouté une nouvelle fonction à son Condition Monitoring System : Désormais, l’usure peut être également surveillée en dehors de la chaîne sans avoir à installer de câbles supplémentaires dans la chaîne porte-câbles...

 
Publication: 21 février

Red Lion lance de nouvelles cartes a entrée jauges de contrainte

Red Lion lance des cartes de communications J1939 et CAN pour la plateforme FlexEdge®...

 
Publication: 21 février

Microchip étend ses solutions à base de carbure de silicium de la famille mSiC ™

Le gate driver plug-and-play XIFM 3,3 kV, hautement intégré, est conçu pour une utilisation immédiate avec des modules d’alimentation basés sur des SiC haute tension pour simplifier l’intégration des systèmes haute vitesse...

 
Publication: 21 février

Rohde & Schwarz et Autotalks collaborent

Objectif : vérifier le premier chipset 5G-V2X au monde grâce aux nouvelles capacités du testeur de radiocommunication R&S CMP180...

 
Publication: 21 février

... | 460 | 470 | 480 | 490 | 500 | 510 | 520 | 530 | 540 |...

Suivez Electronique Mag sur le Web

 

Newsletter

Inscrivez-vous a la newsletter d'Electronique Mag pour recevoir, régulièrement, des nouvelles du site par courrier électronique.

Email: