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Nouveaux produits

Cadence annonce sa nouvelle IP PHY de connectivité puce à puce UltraLink D2D

Cette interface de haute performance à faible temps de latence et éprouvée sur le silicium enrichit le portefeuille d’IP de calcul haute performance (HPC)...

 
Publication: Novembre 2019

EOS présente ses solutions pour une impression 3D en métal, flexible et automatisée

A l’occasion du Formnext 2019, EOS présente EOS Shared Modules, une solution prête à l’emploi pour la production en série...

 
Publication: Novembre 2019

Nouveau variateur ACH480 d’ABB dédié aux applications HVACR

Compact et robuste, le variateur ACH480 permet d’économiser du temps et de l’argent grâce à ses fonctions intégrées, à une installation simple et à un fonctionnement sans effort...

 
Publication: Novembre 2019

Analog Devices dévoile une technologie PHY robuste à faible temps de latence

Analog Devices annonce le lancement de nouveaux produits robustes destinés à la couche physique (PHY) des réseaux Ethernet industriels...

 
Publication: Novembre 2019

Powerbox : la première alimentation pour les applications informatiques immergées

Powerbox, annonce la commercialisation de sa solution d’alimentation, la première de l’industrie, pour les applications immergées, notamment les machines informatiques à très fortes charges de traitement...

 
Publication: Novembre 2019

Advantech lance un module SMARC à plateforme embarquée Intel® Atom™/Pentium®/Celeron®

Advantech est heureux d’annoncer le lancement de son premier module SMARC : le SOM-2569...

 
Publication: Novembre 2019

Joints liquides CIPG : polymérisation rapide et réalisation de toutes les formes

DELO a présenté un nouveau joint liquide sans silicone pour les industries de l’automobile, de l’électronique et de l’électroménager. Polymérisant à la lumière, DELO PHOTOBOND SL4165 protège de la poussière, de l’air et de l’eau...

 
Publication: Novembre 2019

Le nouveau convertisseur CC/CC Buck-Boost de ROHM

Un rendement élevé et une consommation de courant ultrabasse prolongent la durée de fonctionnement dans les applications équipées de batteries...

 
Publication: Novembre 2019

Advantech dévoile le système 1U EPC-T2286

Advantech, un des principaux fournisseurs de solutions d’informatique embarquée, a annoncé la sortie de son tout dernier système barebone 1U THIN doté de processeurs Intel® Core ™ de 8e génération jusqu’à 65W TDP - EPC-T2286...

 
Publication: Novembre 2019

Nouvelle PFP Zynq UltraScale+ avec slot FMC+

Réduisez les coûts d’intégration de la technologie SoC avec la PFP-ZU+...

 
Publication: Novembre 2019

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