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Nouveaux produits

Okdo met l’IA à la portée des fabricants, des start-ups et des formateurs

OKdo, filiale de Electrocomponents Group, a annoncé aujourd’hui qu’elle continuerait de booster sa croissance en ajoutant le kit de développement Jetson Nano NVIDIA à sa gamme...

 
Publication: Décembre 2019

CUI Inc élargit son offre de sources d’alimentation AC-DC

Objectif : mieux répondre à l’accroissement de la demande en matière de technologies d’énergie verte...

 
Publication: Décembre 2019

Congatec et Hacarus présentent un kit IA sur Sparse Modeling

Congatec et les experts japonais en IA de Hacarus ont dévoilé aujourd’hui le premier kit au monde de calcul embarqué pour l’intelligence artificielle (IA) qui utilise la technologie Sparse Modeling...

 
Publication: Décembre 2019

CONTA-CLIP, Entrées de câbles IP66 pour toutes les formes et tailles

Spécialiste des technologies de connexion, CONTA-CLIP propose des composants polyvalents, qui simplifient et accélèrent la gestion des câbles...

 
Publication: Décembre 2019

Les solutions de mémoire EERAM réduisent les coûts mémoire

EERAM SPI haute densité jusqu’à 1 Mbit pour les applications d’enregistrement chronologique de données relatives à des tâches répétitives. Le contenu de la SRAM est conservé en cas de coupure de l’alimentation sans avoir besoin de batterie externe...

 
Publication: Décembre 2019

Rimac adopte la technologie de gestion de batterie haute précision d’Analog Devices

Analog Devices annonce que Rimac Automobili prévoit d’inclure ses circuits intégrés de gestion de batterie (BMS) de haute précision dans ses propres systèmes de gestion de batterie BMS...

 
Publication: Décembre 2019

Tech-Inter : Capacités Céramiques Monocouches

Les condensateurs céramiques de Massachusetts Bay Technologies sont disponibles...

 
Publication: Novembre 2019

Toshiba lance un CI eFuse réarmable compact pour la sécurité des applications

Ce fusible électronique offre de multiples options de protection pour les lignes d’alimentation électrique...

 
Publication: Novembre 2019

DataCenter World : Nouveaux systèmes de panneaux modulaires UHD et MHD

Rosenberger OSI présente ses nouveaux systèmes de panneaux modulaires pour toujours plus de densité : haute (HD), ultra (UHD) et sa nouvelle solution Méga Haute Densité (MHD)...

 
Publication: Novembre 2019

Le circuit intégré R-IN32M4-CL3 de Renesas

Renforce la prochaine génération de réseau Ethernet TSN en reliant de manière transparente les TI et les TO avec les spécifications CC-Link IE TSN...

 
Publication: Novembre 2019

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