OKdo, filiale de Electrocomponents Group, a annoncé aujourd’hui qu’elle continuerait de booster sa croissance en ajoutant le kit de développement Jetson Nano NVIDIA à sa gamme...
Objectif : mieux répondre à l’accroissement de la demande en matière de technologies d’énergie verte...
Congatec et les experts japonais en IA de Hacarus ont dévoilé aujourd’hui le premier kit au monde de calcul embarqué pour l’intelligence artificielle (IA) qui utilise la technologie Sparse Modeling...
Spécialiste des technologies de connexion, CONTA-CLIP propose des composants polyvalents, qui simplifient et accélèrent la gestion des câbles...
EERAM SPI haute densité jusqu’à 1 Mbit pour les applications d’enregistrement chronologique de données relatives à des tâches répétitives. Le contenu de la SRAM est conservé en cas de coupure de l’alimentation sans avoir besoin de batterie externe...
Analog Devices annonce que Rimac Automobili prévoit d’inclure ses circuits intégrés de gestion de batterie (BMS) de haute précision dans ses propres systèmes de gestion de batterie BMS...
Les condensateurs céramiques de Massachusetts Bay Technologies sont disponibles...
Ce fusible électronique offre de multiples options de protection pour les lignes d’alimentation électrique...
Rosenberger OSI présente ses nouveaux systèmes de panneaux modulaires pour toujours plus de densité : haute (HD), ultra (UHD) et sa nouvelle solution Méga Haute Densité (MHD)...
Renforce la prochaine génération de réseau Ethernet TSN en reliant de manière transparente les TI et les TO avec les spécifications CC-Link IE TSN...
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