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STMicroelectronics (NYSE : STM), STATS ChipPAC (SGX-ST : STATSChP), et Infineon Technologies AG (FSE/NYSE : IFX) annoncent la signature d’un accord visant à développer conjointement la prochaine génération de technologie d’encapsulation sur tranches. Embedded Wafer-Level Ball Grid Array (eWLB), fondée sur la technologie de première génération de Infineon, pour l’utilisation dans les futures générations d’encapsulations industrielles de semi-conducteurs.

STMicroelectronics et Infineon, deux des principaux fabricants de semi-conducteurs à travers le monde, ont réuni leurs forces avec STATS ChipPAC, un leader dans les solutions avancées d’assemblage en trois dimensions (3D), afin d’exploiter pleinement le potentiel de technologie existante d’encapsulation eWLB d’Infineon qui a fait l’objet d’une licence accordée à ST et STATS ChipPAC par Infineon. Le nouvel effort en R&D engendrera de la propriété intellectuelle détenue par les trois sociétés et consistera à utiliser les deux cotés d’une plaquette reconstituée afin de fournir des solutions pour des produits semi-conducteurs avec un niveau d’intégration plus élevé et un plus grand nombre d’éléments de contact.

La technologie eWLB associe les techniques de fabrication de semi-conducteurs « front-end » et « back end » traditionnelles avec le traitement parallèle de toutes les puces sur la plaquette, permettant ainsi de réduire les coûts de fabrication. Ceci, associé à un niveau accru d’intégration de l’encapsulation de protection complète du silicium, et en outre à un nombre de contacts externes significativement plus élevé, permet à la technologie de réaliser des économies en termes de coût et de taille pour les fabricants de produits de pointe sans fil et grand public.

La décision de ST de s’associer avec Infineon afin de développer conjointement et d’utiliser cette technologie innovante, avec son plus grand niveau d’intégration de l’encapsulation, marque une étape importante pour la technologie eWLB dans son évolution à devenir un standard de l’industrie pour les assemblages sur tranches à coûts réduits et hautement intégrés. ST envisage d’utiliser la technologie dans plusieurs produits de sa coentreprise ST-NXP Wireless et pour d’autres applications, avec des premiers échantillons prévus à la fin de 2008 et une production au début de 2010.

« La technologie eWLB est un excellent complément pour nos prochaines générations de produits de pointe, particulièrement dans les applications sans fil, » a déclaré Carlo COGNETTI, Directeur, Advanced Packaging Technology, STMicroelectronics.

« La technologie eWLB franchit de nouvelles étapes en termes d’innovation, de coûts de compétitivité et de dimensions et nous sommes convaincus, qu’ensemble avec Infineon, nous ouvrons la voie vers une nouvelle plateforme technologique d’encapsulation. »

« Nous sommes ravis que ST ait choisi la voie technologique eWLB pour l’assemblage de ses circuits intégrés et voyons ce partenariat comme une grande reconnaissance envers l’excellence de notre technologie » ajoute Wah Teng Gan, Vice President Assembly & Test chez Infineon Asie Pacifique.

« Avec ST comme nouveau partenaire et en outre STATS ChipPAC comme leader réputé dans les solutions d’assemblage en 3D ayant reconnu notre technologie, nous voyons une évolution dans l’assemblage industriel vers la technologie eWLB économe en énergie et très performante. »

« Nous sommes très heureux que Infineon et ST aient retenu STATS ChipPAC comme partenaire de développement conjoint pour la prochaine génération de la technologie eWLB et la fabrication de produits sur les deux générations de technologies eWLB » déclare Dr. Han Byung Joon, Executive Vice President et Chief Technology Officer, STATS ChipPAC.

« La profondeur de l’expertise technique chez Infineon et ST, associée à notre connaissance pour mener l’intégration de la technologie et la flexibilité au niveau silicium, sont essentielles pour réaliser cette percée technologique ».

Web : http://www.infineon.com