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Le plus gros projet jamais obtenu et géré par l’ISEN tant par son montant, 2,6 millions d’euros que par son investissement en temps et en hommes, 20 partenariats et deux labos y sont associés : l’IEMN - Institut d’Electronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie (dont Emmanuel Dubois, en tant que Directeur de Recherche CNRS) et le LAAS – Laboratoire d’Analyse et d’Architecture des Systèmes, à Toulouse. Ce projet scientifique vise le développement des composants, puces et microsystèmes électroniques hautes performances sur substrat flexible.

Un projet ambitieux

En quoi consiste le projet ? « Il s’agit d’attribuer aux objets/systèmes électroniques des propriétés supplémentaires de flexibilité mécaniques permettant d’accéder à un large éventail d’applications non accessibles dans l’état actuel de la technologie », explique Emmanuel Dubois qui ajoute : « parmi celles-ci, on peut citer par exemple les réseaux de capteurs sans fil (transmission de données environnementales), les puces de sécurité (billets de banque, la transmission d’information : téléphone, tablettes souples), les textiles intelligents (incorporant par exemple des dispositifs de surveillance des paramètres vitaux du corps humain), les implants ou patchs humains à vocation thérapeutique (délivrance contrôlé de médicament) ou à vocation réparatrice (rétine artificielle) » explique Emmanuel Dubois.

Le domaine de « l’électronique flexible » en est à sa genèse avec l’apparition sur le marché d’un nombre limité de produits tels que les écrans, les cellules solaires et les dispositifs d’éclairage.

« A ce jour, les performances des technologiques électroniques sur substrat flexible sont extrêmement limitées en terme de rapidité et ne permettent pas, par exemple, d’envisager la transmission d’information à des débits compatibles avec les standards actuels de la téléphonie sans fil », explique Emmanuel Dubois.

La spécificité du projet d’« Electronique Flexible » de l’IEMN est précisément de lier hautes performances et flexibilité mécanique.

Pour Emmanuel Dubois, l’impact scientifique, technologique et sociétal de ce projet est évident : « Dans les dix années à venir, le domaine de l’électronique flexible va croître vers une industrie à très forte valeur ajoutée et des marchés de plusieurs milliards de dollars… L’électronique flexible va révolutionner notre perception des systèmes électroniques et rendra possible de nombreuses applications non envisageables aujourd’hui ».

Des rapprochements forts

Par ce projet EQUIPEX LEAF, l’ISEN, Département de l’IEMN, souhaite renforcer les collaborations entre les deux laboratoires l’IEMN et le LAAS tous deux munis d’une centrale de micro-nano-fabrication. Ces deux laboratoires sont des acteurs majeurs du réseau national de plateformes technologiques (RENATECH) et partenaires du programme RTB (Réseau Technologie de Base). Au niveau régional, LEAF permettra d’intensifier les collaborations avec Roquette pour l’utilisation de substrat biosourcés et les pôles de compétitivité, en particulier le pole Uptex sur les textiles innovants.

Globalement, LEAF contribuera à renforcer un réseau existant et à venir de collaborations avec des partenaires académiques et centres de recherche (IS2M, CIRIMAT, IMS, CEA-LETI), avec des plateformes technologiques (RENATECH, ELORPrintTec) et avec la communauté industrielle (STMicroelectronics, SOITEC, OMMIC, ThalesAliena Space, Freescale, Kloé, Roquette, Formulaction, Innopsys, Continental, Hemodia, Arnano).

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