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Processeurs ATCA télécom/télématique de prochaine génération

ADLINK Technology offre une gamme complète de solutions de plates-formes AdvancedTCA dotées d’une puissance de traitement haute densité, d’un débit de données et d’une gestion système intelligente conçue pour les fabricants d’équipements de télécommunications et de télématique de la prochaine génération. Basés sur la future famille de processeurs Intel® Xeon® E5, les derniers processeurs ATCA de ADLINK sont dotés de 10 Gigabit Ethernet, huit emplacements mémoire pour un maximum de 128 Go de DDR3 et de deux canaux à interface 10GBASE-KXK Fabric.

Composants CompactPCI 3U et 6U pour plates-formes économiques à hautes performances

ADLINK Technology offre une gamme complète de processeurs lames CompactPCI 3U et 6U avec une large gamme de cartes périphériques et modules PMC pour fournir des plates-formes économiques et à haute performance destinées aux applications télécommunications, défense et automatisation industrielle. Les dernières offres CompactPCI sont basées sur la future 3ème génération Intel® Core™ à gestion DDR3 ECC double canal, à trois écrans indépendants (DisplayPort, DVI, HDMI, VGA), USB 3.0, PCI Express Gen3, gestion à distance et Trusted Platform Module (TPM).

Computer-on-modules COM Express® pour graphiques, traitement et applications robustes

ADLINK Technology propose une gamme complète de produits COM Express® avec des modules de taille Basic, Compact 2/6, et Mini 1/10. Le Express-HR est un module COM Express® équipé du nouveau type de brochage 6 qui fournit trois interfaces numériques d’écrans (DDI Digital Display Interfaces) pour une grande souplesse de sortie graphique en applications embarquées. Il est équipé du processeur Intel® Core™ i7 avec chipset QM67, PCI Express® Gen2 et SATA 6 Gb/s. Le Express-GFC est un module Compact COM Express® type 6 basé sur le processeur AMD Fusion™ G-Series gérant deux sorties DDI. Le nanoX-TC est un module Mini de taille Type 10 avec processeur Intel® Atom™ E6xx pour applications mobiles.

Pour les environnements sévères, ADLINK présente également ses modules robustes Extreme Rugged™ COM Express® qui résistent aux conditions de chocs et vibrations extrêmes et qui fonctionnent dans une plage de température étendue de -40 à +85° C.

ARM – le nouveau standard COM

ADLINK effectuera en direct une démonstration du module ARM, mettant en vedette le nouveau standard Computer-on-Module (COM) développé par Kontron en consultation avec ADLINK. Ce nouveau standard COM doté du connecteur MXM 3.0 à 314-broches est destiné aux plates-formes à architecture embarquée ultra-basse consommation. ADLINK développe une gamme complète de produits offrant des solutions avec des processeurs ARM / RISC et SOC à facteur de forme extrêmement réduit (slim et low profile) et ultra-basse consommation. Le standard COM vise spécifiquement les nouveaux marchés à croissance rapide tels que les appareils portables et tablettes industrielles mais il offre également des avantages pour les applications plus traditionnelles comme le contrôle industriel et la télématique.

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