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La technologie (en attente de brevet) du logiciel FloTHERM fournit des champs Bottleneck (Bn) et Shortcut (Sc) grâce auxquels les ingénieurs peuvent, pour la première fois, identifier l’emplacement et les raisons des problèmes d’évacuation de chaleur dans le circuit électronique. Cette technologie identifie également des raccourcis thermiques pour résoudre rapidement et efficacement les problèmes de conception.

Ensemble, les champs Bn et the Sc font passer la simulation d’un simple outil d’observation qui identifie les problèmes de gestion de la chaleur à un outil efficace qui suggère des solutions au concepteur. La résolution des problèmes d’évacuation de chaleur gagne ainsi en rapidité et en efficacité.

« FloTHERM 9 nous a permis d’économiser du temps et de l’argent pendant le développement d’un composant conçu pour une nouvelle génération de chargeurs de téléphone conformes Energy Star. La simulation de base avec la fonction « bottleneck » a rapidement mis en évidence un problème thermique potentiel. Les itérations suivantes ont confirmé notre solution », explique Nigel Heather, vice-président de l’ingénierie chez CamSemi. « La création de cartes prototypes aurait nécessité beaucoup de temps et ne nous aurait pas permis de nous concentrer sur d’autres tâches essentielles. Grâce à FloTHERM, nous avons réduit nos coûts de développement et respecté le délai serré de notre client. »

Depuis des années, le logiciel FloTHERM est le leader de l’industrie en matière d’analyse thermique. Il est utilisé dans le monde entier comme outil de résolution rapide et précise des problèmes de modélisation de la mécanique des fluides. Une enquête réalisée par Aberdeen Group (Electronics Correct by Design Benchmark Study, février 2007) montre que ce logiciel réduit de 33 % le temps nécessaire à la vérification thermique et de 500 % la reprise des PCB par rapport aux autres solutions.

Avec ces innovations, FloTHERM pourrait bien révolutionner la façon dont les concepteurs font face aux défis de gestion thermique. Le champ Bn montre les zones dans lesquelles le transfert de chaleur est bloqué entre des jonctions à température élevée et des points à température ambiante. Les modifications apportées au circuit pour supprimer ces goulots d’étranglement peuvent également résoudre le problème d’évacuation de la chaleur. Le champ « Sc » indique les endroits possibles dans la conception où l’on peut ajouter des éléments pour créer un nouveau chemin thermique efficace afin d’améliorer l’évacuation de la chaleur pour un meilleur refroidissement du système.

Combinées à l’analyse thermique classique de FloTHERM, ces deux nouvelles technologies permettent aux concepteurs de trouver rapidement une solution basée sur les suggestions intelligentes des champs Bn et Sc (au lieu de passer des heures à faire des essais).

« En s’axant sur la résolution des problèmes de dissipation thermique des composants électroniques, Mentor améliore l’ensemble du procédé de conception », déclare Erich Buergel, directeur général de la division Mechanical Analysis de Mentor Graphics. « Comme nos solutions de simulation et de test thermiques s’appliquent à tout le procédé, des composants et boîtiers au système électronique complet en passant par les PCB, nous couvrons toutes les facettes du problème. Les nouveaux champs Bn et Sc apportent une nouvelle dimension à notre solution. »

Deux autres améliorations ont été apportées au nouveau produit FloTHERM v.9. D’une part, l’importation de modèles et de données de géométries XML permet d’intégrer FloTHERM aux processus existants. D’autre part, une interface directe avec la plate-forme de conception de PCB Mentor Graphics® Expedition® permet d’importer des données PCB Expedition natives et de supprimer ou de modifier des objets annexes (dissipateurs thermiques, vias thermiques, découpes de la carte, blindages EM) pour le développement de modèles thermiques plus précis..

Le produit FloTHERM permet aux ingénieurs d’implémenter des prototypes virtuels en utilisant des techniques CFD avancées pour la simulation de la circulation de l’air et des transferts thermiques dans les systèmes électroniques. Cette fonction garantit une analyse thermique précise pour que les ingénieurs puissent évaluer et tester automatiquement les circuits avant la construction des prototypes physiques. Le logiciel FloTHERM est compatible avec d’autres produits Mentor pour fournir une simulation thermique complète dans le but d’optimiser la fiabilité des systèmes, des composants aux systèmes complets en passant par les PCB.

Prix et disponibilité

Le logiciel FloTHERM v.9 est disponible dès à présent (tarif disponible auprès de votre représentant, distributeur Mentor ou au 800-547-3000). Pour plus d’informations ou pour voir une démo en ligne du produit, rendez-vous sur http://www.mentor.com/products/mech.... Vous pouvez également vous inscrire à un webinaire sur l’identification des goulets d’étranglement thermiques et des raccourcis.

http://www.mentor.com