Comité technique :
Daniel Alquier, Laboratoire Micro Electronique de Puissance Université de Tours Yves Ousten, Laboratoire IMS, Jean-Marc Yannou, YOLE Développement.
9 h 00 Accueil des participants.
9 h 15 Ouverture de la Journée M Franck Teston Vice-Président Valorisation Laboratoire Micro Electronique de Puissance Université de Tours Présentation IMAPS France Semiconducteur et Packaging en électronique de Puissance : Etat de l’Art
9 h 30 Challenges concernant l’assemblage des nouveaux semi-conducteurs de puissance J.L. Diot, R. de Langlade, NOVAPACK SAS
10 h 00 Power Electronics in HEV/EV B. Le Gouic, Yole Développement
10 h 30 Pause café/Visite Exposition Table Top
11 h 00 Technologies de packaging des modules de puissance embarqués : challenges et tendances futures J.C. Riou, O. Roche, M. Peyard, SAGEM DEFENSE SECURITY
11 h 30 Power Packaging Technologies Evolution Z. Scrofani, ST Microelectronics Tours
12 h 00 Visite Exposition Table Top
12 h 15 Déjeuner
Technologies Avancées
13 h 30 Présentation Laboratoire Microélectronique de Puissance Tours par D. Alquier
13 h 45 Diodes Schottky sur matériaux à large bande interdite (SiC et GaN) D. Alquier, F. Cayrel, J.F. Michaud, Université François Rabelais Tours Laboratoire de Microélectronique de Puissance, A. Yvon, E. Collard ST Microelectronics Tours
14 h 15 Energies nouvelles du nano au macro G. Poulin, O. Graton, L.P Tran-Huu-Hue, Université de Tours, CNRS FANO G.Schellmanns, N. Batut, L. Ventura Université de Tours, Laboratoire de Microélectronique de Puissance (LMP)
14 h 45 Simulation électro-thermo-mécanique pour des MOSFETs automobile H. Feral, X. Chauffleur, EPSILON Ingénierie
15 h 15 Pause Café/Visite Exposition
15 h 45 Sensibilité des composants de puissance à l’Environnement Radiatif Naturel F. Miller, S. Morand, N. Buard, EADS IW, P. Pons, P. Heins, AIRBUS
16 h 15 Smart Grids : Opportunités pour l’électronique de Puissance B.Rosinski Pole de Compétivité S2E2
16 h 45 Fin des Conférences
Demande d’inscription à :
Tél : 01 39 67 17 73