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Telit Wireless Solutions, un spécialiste mondial leader dans la technologie machine-to-machine (M2M), lance actuellement le GL865-DUAL sur le marché. Il s’agit du premier module GSM/GPRS de Telit utilisant la technologie d’encapsulation LCC (Leadless Chip Carrier ou boîtier sans broches) à terminaisons crénelées. Son facteur de forme extrêmement petit, son excellente efficacité énergétique et son faible prix unitaire en font un module parfait pour les applications mobiles et les utilisations industrielles de masse. Les domaines d’application incluent les équipements de surveillance médicale, les systèmes de sécurité miniaturisés et le traçage des personnes, des animaux et des objets.

Les modules GL865-DUAL utilisant la technologie d’encapsulation LCC à terminaisons crénelées sont montés en surface à l’aide de terminaisons métalliques situées sur les côtés du boîtier. Ce type d‘encapsulation est idéal pour les applications simples et peu onéreuses basées sur des cartes de circuits imprimés quatre couches. De plus, avec l’option de brasage et de retrait manuels, il peut également être utilisé pour des applications niches avec un faible volume de production.

« Le M2M est de plus en plus utile dans tous les aspects de la vie quotidienne et professionnelle, et devient un marché de masse. Il est donc essentiel de fournir aux clients une infrastructure capable de répondre aux exigences à venir », explique Sandro Spanghero, Global Vice President R&D chez Telit. « En soutenant cette tendance et en étendant notre portefeuille avec un produit tout aussi idéal pour le marché de masse que pour les produits spécialisés, nous nous préparons bien pour l’avenir ».

Encapsulation BGA (boîtier à billes) pour les applications hautement intégrées

Pour les clients qui ont des applications complexes et hautement intégrées, Telit propose sa grande famille de modules M2M avec encapsulation BGA (Ball Grid Array ou boîtier à billes). Ce type d’encapsulation est particulièrement approprié pour les marchés de l’automobile et de la télématique. L’encapsulation BGA se caractérise par une face recouverte de billes selon une structure en grille et requiert donc moins de place que l’encapsulation LCC à terminaisons crénelées. La technologie BGA est également plus efficace en ce qui concerne le nombre d’entrées et de sorties.

« Notre principale stratégie consiste à proposer l’éventail complet de technologies, produits et services sans fil utiles », ajoute Spanghero. « Le fait de proposer l’encapsulation LCC à terminaisons crénelées conjointement avec notre bien connue et renommée encapsulation BGA constitue donc une étape importante dans le développement de notre portefeuille. Les encapsulations LCC et BGA se complètent puisque qu’elles servent des segments de marché différents, et c’est ce qui en fait un nouvel atout important pour notre portefeuille ».

Fonctionnalité GSM/GPRS à un faible prix unitaire

La taille et le poids sont souvent des facteurs limitatifs dans l’utilisation mobile des composants électroniques. Avec des dimensions de 24,4 x 24,4 x 2,7 millimètres et un poids de 3,5 grammes, le GL865-DUAL propose la fonctionnalité GSM/GPRS d’un module petit et compact. Son faible prix unitaire et son assemblage de montage en surface peu coûteux lui permettent d’être utilisé dans un équipement à faible coût. Le GL865-DUAL est un produit d’entrée de gamme destiné aux marchés EMOA et APAC.

Comme tous les modules Telit, le GL865-DUAL dispose également de la gestion FOTA Premium qui permet d’effectuer des mises à jour logicielles par liaison radio. L’utilisation des récepteurs vCurrent® de RedBend, qui ont déjà prouvé leur efficacité dans des millions de téléphones portables, permet de mettre à jour le produit en transférant les mises à jour incrémentales. Des fonctionnalités intégrées, comme la pile de protocoles de communication TCP/IP, un multiplexeur de série et des commandes AT à distance complètent l’éventail de fonctions de l’application sans coûts supplémentaires.

http://www.telit.com