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ITT Interconnect Solutions annonce le système de contact Perfect Wireless Interconnect, qui améliore la transmission et la réception du signal et évite les pertes de champ dans les dispositifs sans fil de poche. Les applications sans fil de poche posent un défi car elles nécessitent des contacts conformes à des spécifications très sévères, et pouvant en même temps être placés dans un espace extrêmement limité ; dans le cas d’une antenne, la place libre pour l’interconnexion peut ne mesurer que 0,3 x 1 mm avec une hauteur opérationnelle de 0,9 mm.

Pour satisfaire ces contraintes et offrir une solution optimale aux fabricants, les concepteurs d’ITT ICS ont créé un nouveau système d’interconnexion de marque Perfect Wireless Interconnect, utilisant un contact à pression en dôme de 300 k psi, de force de contact minimum 0,5 N et de déflection de faisceau 0,6 mm, qui préserve entièrement l’intégrité du signal passant par l’antenne. De longueur réduite pour s’insérer dans un espace limité, le contact Perfect Wireless Interconnect supporte néanmoins les contraintes des procédés de fabrication et reste stable sur la carte. Disponible en cuivre-béryllium (BeCu) ou en cuivre-titane (TiCu), il comporte des parois latérales pour protéger le faisceau, et un puits de soudure pour éviter les remontées de soudure.

Le nouveau système Perfect Wireless Interconnect peut servir de contact de carte SIM, de haut-parleur/vibreur, de microphone, de batteries ou de carte à carte, dans de nombreuses applications sans fil portables incluant les téléphones, smartphones, ordinateurs portables, sticks mémoires, CT scanners, portes-clés à transpondeur (key fobs) et systèmes GPS.

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