Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Mardi 1er juin

Technologies d’Interconnexion et de Packaging J.M Yannou YOLE Développement.

Le marché des composants électroniques est d’une taille semblable au marché mondial de l’automobile, par le chiffre d’affaire généré. Une partie importante de ce marché concerne l’industrie des semi‐conducteurs, ou microélectronique. Traditionnellement, cette industrie se sous‐segmente en deux sous‐entités industrielles : la production des circuits intégrés, et leur packaging. Il y a encore 10 ans, le packaging des circuits intégrés ne représentait qu’une partie minoritaire des coûts de fabrication des composants électroniques, mais cette part à augmenté jusqu’a totaliser une partie très significative du marché de l’industrie microélectronique.

Parallèlement, le packaging microélectronique, grâce au développement de nouvelles technologies, a apporté de nouvelles fonctionnalités au système et ne se cantonne plus à son rôle traditionnel d’enveloppe de protection et d’interface électrique avec le monde environnant. On attend aussi du packaging qu’il interconnecte entre eux des composants divers à l’intérieur du boitier, ou qu’il permette une meilleure dissipation de la chaleur, ou inversement une meilleure protection et résistance vis‐à vis des températures et contraintes environnantes.

De plus, la dichotomie « front‐end » pour la fabrication des circuits intégrés et « back‐end » pour leur packaging est de moins en moins nette dans la mesure où une part croissante du packaging se fait sur tranches : on parle de wafer level Packaging (WLP).

C’est de toutes les technologies d’interconnexion et de packaging microélectronique que nous nous proposons de traiter dans ce workshop, leurs relations respectives aux différentes applications, leurs coûts, leurs performances associées, leurs évolutions technologiques et l’évolution du marché du packaging associé à celle de l’électronique en général. Nous nous pencherons également sur les flux de production et les chaînes de valeur associées, ainsi que leur évolution.

Ce tutorial s’adresse à tous ceux qui souhaitent prendre du recul et mieux appréhender la diversité de l’industrie du packaging microélectronique et de ses technologies d’un point de vue technique, applicatif, logistique et marketing. Le public concerné comprend les concepteurs de systèmes électroniques, architectes, concepteurs de circuits intégrés, chefs de projet, chefs de produits à contenu électronique, tous acteurs des "design houses", les chercheurs, les investisseurs et décideurs industriels en rapport avec l’industrie électronique et microélectronique

Mercredi 2 juin

Co-industrialisation pour les PCB HDI en applications HF S. Leroux JETWARE.

L’industrialisation des cartes électroniques à base de composants « de nouvelle génération » nécessite une prise en compte très en amont des règles de conception destinées à gérer, dans les meilleures conditions, la qualité du signal (SI), la qualité de l’alimentation (PI), la dissipation thermique (FI), tout en mettant en oeuvre la fiabilité des PCB HDI, la solidité de leur assemblage et de leur réparation, pour un prix donné …

Les décisions prises en « Design chain » par le chef de projet, doivent prendre en compte les performances et les contraintes de production de la « Suplychain » en mettant en place un travail « d’analyse de la valeur » qui ne pourrait se faire sérieusement, sans connaitre toutes les propriétés des matériaux de base identifiés pour réaliser un PCB HDI dans cadre normatif IPC 2226, et leurs contraintes industrielles de mise en oeuvre.

Au cours de cette présentation nous décrirons : Les assemblages du verre E et les constructions des tissus de verre qui composentle squelette des cartes. Les caractéristique thermomécaniques des cuivres électro-déposés quiportent les signaux et les composants. Les nombreuses possibilitésd’accommoder les résines pour supporter les rigueurs thermiques et économiques Les propriétés physiques (CTE, TG,TD) et électriques (DK, DF) des laminés et pré-imprégnés, qui sont aussi définies par la proportion des tissus de verre et des résines avec ou sans charge céramique, dans le substrat. Les mises en oeuvre de ces matériaux de base au cours de la fabrication de cartes HDI en « multi-process ».

L’opportunité en construction HDI d’améliorer l’intégrité des signaux et des alimentations liées aux vitesses de fonctionnement des composants par la mise en oeuvre « d’architectures industrielles », dés la conception. La mise en place de règles pour le routage (DFL), la fabrication (DFM)et l’assemblage/réparation(DFA) pour obtenir un dossier « robuste » et obtenir une qualité PCB HDI adaptée aux contraintes del’équipement. Les variantes de la technologie HDI en fonction du « ballout » des μBGA dans un cadre « designedfor cost ». L’analyse par le concepteurde la fiabilité thermomécanique et fonctionnelleparmicro-sections du PCB HDI.

JETWARE s’appuie sur 25 ans d’expérience en PCB/FPC et HDI, dont 10 années d’animation de formation (IMS Bordeaux) d’ingénieurs électronicien, de responsables techniques et de chefs de projets pour réaliser a la demande, sur site, une information industrielle ciblée PCB ou FPC, HDI, HF, par le biais de présentations technologiques multimédia mises à jour régulièrement …

Jeudi 3 juin

Le brasage des composants électroniques Daniel Muller IFTEC.

Public concerné : le personnel annexe au process de brasage. Cette session permet d’apporter les informations nécessaires à la compréhension des différents procédés, équipements, méthodes et difficultés. Avec le vocabulaire acquis et la connaissance du fonctionnement, l’auditeur pourra dialoguer judicieusement avec le personnel de production, la qualité, les fournisseurs de produits et de machines.

Note : les informations ne permettront pas de gérer les détails d’une procédure de production.

1ère partie : Généralité, fondamentaux (le matin) Objectif du brasage. Conditions de réalisation : métallurgiques, chimiques, thermiques, conséquences sur le mouillage.

Les produits. Les alliages avec et sans plomb, températures de fusion, températures d’utilisation.

Impact sur la mise en température des circuits imprimés et les conséquences qui en découlent : dégradation circuit ou composant.

Nécessité d’adapter la conception des cuivres sur le plan thermique. Les flux avec ou sans nettoyage, caractéristiques nécessaires, rôle décapage, protection, tensio‐actif.

RNV, extrait sec, indice d’acide. Impact contamination, mesure et conséquences.

Classifications normalisées : ISO, JSTD, IPC. Critères de choix d’un flux. Les éléments à braser : circuits imprimés et composants. Nature des finitions de surface, impact stockabilité, brasabilité, process.

Les moyens de réalisation. Descriptif rapide du brasage industriel à la vague, par refusion. Cas du brasage manuel.

2 ème partie : la mise en oeuvre dans les process (l’après midi) Les transferts thermiques Les modes de transfert : conduction, rayonnement, convection. La distribution thermique sur un circuit imprimé. Impact conception. La mise en oeuvre dans le brasage industrie Le brasage à la vague : principe, points clés. Le brasage par refusion : principe, points clés. Cas du four convectif, cas de la condensation. Les procédés de brasage sélectif, principes, équipements. Cas du Pin in paste.

Fiche d’inscription à télécharger :