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La journée technique « La Puissance en Microélectronique » s’est déroulée le 25 novembre à l’Université de Talence proche de Bordeaux

Elle était organisée avec le Laboratoire IMS sous la responsabilité technique d’Yves Ousten (IMS) et Jean-Marc Yannou (Yole Development). Soixante cinq participants ont apprécié un programme très dense couvrant remarquablement, en sept présentations complémentaires, plusieurs aspects essentiels de l’intégration de forte puissance. Des structures innovantes de composants de puissance étaient proposées par Laurent Ventura, Directeur du Laboratoire de Microélectronique de Puissance de l’Université de Tours. La qualification des composants était traitée par Selim Dagdag, ALSTOM Transports, pour les très fortes puissances ferroviaires et plus généralement par Daniel Trias de SERMA Technologies.

Avec Bruno Allard, INSA Lyon et Alain Calmels, MICROSEMI, ce sont les contraintes et solutions de packaging des modules de puissance qui ont été mises en valeur en faisant ressortir les aspects critiques d’interface électrique (entrées/sorties), thermique (évacuation de chaleur) et mécanique ainsi que l’importance du choix des matériaux et l’avenir prometteur des composants SiC.

Les règles de conception du câblage filaire présentées par Jean-Luc Diot, Novapack, venaient compléter cette revue du packaging des modules de puissance.

Cet excellent programme technique se terminait par la présentation de Jean Michel Vinassa, IMS, consacrée aux systèmes de stockage d’énergie et illustrée en fin d’après midi par la visite de la plateforme CACYSSEE de caractérisation de ces dispositifs. La satisfaction des participants nous incite à reconduire ce thème en 2010 avec l’Université de Tours.