Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Plongez au cœur de notre usine pour explorer les 33 étapes essentielles de fabrication d’un circuit imprimé multicouche fiable. Nos vidéos de deux minutes vous dévoilent chaque détail, de la vérification des fichiers Gerber à la sélection des matériaux, en passant par l’application du vernis épargne jusqu’au test final.

Notre processus de production de PCB en 33 étapes !

1. Pre-production : 1.1 Engineering, 1.2 Material issue

2. Inner layer : 2.1 Image transfer, 2.2 Develop Etch Strip, 2.3 AOI

3. Lamination : 3.1 Oxide layer, 3.2 Lay-up, 3.3 Bonding

4. Drilling : 4.1 X-Ray drilling tooling holes, 4.2 Mechanical drilling

5. Plating : 5.1 Desmear and electroless plated through hole, 5.2 Galvanic panel plating

6. Outer layer : 6.1 Image transfer, 6.2 Developing, 6.3 Pattern plating, 6.4 Strip Etch Strip, 6.5 AOI

7. Soldermask : 7.1 Via hole treatment, 7.2 Printing and pre-cure, 7.3 Exposure, 7.4 Developing, 7.5 Final cure

8. Legend : 8.1 Printing and cure

9. Surface finish : 9.a ENIG, 9.b Immersion Tin, 9.c HASL

10. Profiling : 10.1 V-Score, 10.2 Routing

11. Quality control : 11.1 Electrical test, 11.2 Final inspection, 11.3 Final quality control

12. Packaging : 12.1 Wrap and pack

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