En poursuivant votre navigation sur ce site, vous acceptez l'utilisation de cookies pour vous proposer des contenus et services adaptés à vos centres d'intérêts. En savoir plus et gérer ces paramètres. OK X
 
 

 

 

Nouveaux produits

Le premier fusible conforme à la norme CEI

La série USI 1206 est le plus petit fusible modulaire universel (UMF) avec un boîtier 1206

 
Publication: Septembre 2007

Davantage d’options de boîtiers et d’assemblage

Omron propose un nouveau conditionnement "Tap Case" et des options de fibre supplémentaires, offrant de nouvelles possibilités de montage de ses multiplexeurs CWDM , destinés aux applications FTTN (Fibre To The Node, ou Fibre jusqu’au concentrateur) ou FTTH (Fibre To The Home, ou Fibre jusqu’à l’abonné).

 
Publication: Septembre 2007

Pickering Interfaces Introduit de Nouveaux Modules de Simulation de Défauts pour Le ‘Hardware in the Loop’

Pickering Interfaces étend sa gamme de produits de Commutation PXI dans le domaine ‘Hardware in the Loop’ en introduisant trois nouveaux modules répondant à des Applications de Simulation de défauts, tels que les 40-190, 40-195 et 40-196.

 
Publication: Septembre 2007

Performances maximales pour les microsystèmes

Melexis annonce l’arrivée d’un nouveau membre dans sa famille de switch à effet Hall Omnipolar™ à faible consommation.

 
Publication: Juillet 2007

Nouvelle famille de capteurs de courant LEM à monter en surface sur PCB alimentée en + 5 V

Technologie à effet Hall Boucle Ouverte combinée avec un ASIC, Aaccès à la référence de tension interne , Ccompact et économique pour un montage CMS sur circuit imprimé. Quatre gammes de mesures de 5 à 20 Aeff

 
Publication: Juillet 2007

POLYTEC propose deux nouvelles références de résines EPOTEK pour les applications d’encapsulation de LED.

Ces deux références sont déjà utilisées dans différents domaines : écrans LCD (notamment pour le collage transparent des filtres), underfill de puces en optoélectronique, collage de pièces dans le domaine médical (USP Class IV) et le spin coating pour des applications semi-conducteurs.

 
Publication: Juillet 2007

Rohde & Schwarz présente une nouvelle famille d’analyseurs de réseau

Economique, compact et performant, l’analyseur de réseau vectoriel R&S ZVL inclut un analyseur de spectre tout aussi économique, compact et performant

 
Publication: Juillet 2007

Omron rétrécit les connecteurs FPC

Omron a encore miniaturisé sa gamme de connecteurs FPC, avec l’introduction d’une version ultramince de seulement 0.9 mm d’épaisseur une fois assemblé, ainsi qu’une solution offrant une empreinte réduite, basée sur la plus faible profondeur jamais réalisée.

 
Publication: Juillet 2007

TMS-100 TopMap Metro.Lab

Le TopMap Metro.Lab de Polytec est un système de mesure de topographie sans contact.

 
Publication: Juillet 2007

Gestion des composants CMS sensibles à l’humidité selon la norme MSL

Après avoir introduit avec succès sur le marché international sa gamme d’appareils de marquage électronique jetStamp, la Sté REINER a développé un programme spécifique facilitant la gestion des composants CMS selon la norme MSL.

 
Publication: Juillet 2007

... | 10890 | 10900 | 10910 | 10920 | 10930 | 10940 | 10950 | 10960 | 10970 | 10980

Suivez Electronique Mag sur le Web

 

Newsletter

Inscrivez-vous a la newsletter d'Electronique Mag pour recevoir, régulièrement, des nouvelles du site par courrier électronique.

Email: