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Nouveaux produits

Blindage de connecteurs par métallisation

COMPELMA complète sa gamme de solutions de blindage en proposant la métallisation de supports ou boîtiers plastiques pour connecteurs.

 
Publication: Septembre 2007

Les connecteurs Molex LC2 apportent des solutions d’interconnexions optiques en environnement extrême

Molex a introduit les connecteurs optiques tout métal LC2™ afin de proposer des versions robustes avec corps en métal au sein de sa famille de connecteurs de faible encombrement LC (SFF).

 
Publication: Septembre 2007

Le premier fusible conforme à la norme CEI

La série USI 1206 est le plus petit fusible modulaire universel (UMF) avec un boîtier 1206

 
Publication: Septembre 2007

Davantage d’options de boîtiers et d’assemblage

Omron propose un nouveau conditionnement "Tap Case" et des options de fibre supplémentaires, offrant de nouvelles possibilités de montage de ses multiplexeurs CWDM , destinés aux applications FTTN (Fibre To The Node, ou Fibre jusqu’au concentrateur) ou FTTH (Fibre To The Home, ou Fibre jusqu’à l’abonné).

 
Publication: Septembre 2007

Pickering Interfaces Introduit de Nouveaux Modules de Simulation de Défauts pour Le ‘Hardware in the Loop’

Pickering Interfaces étend sa gamme de produits de Commutation PXI dans le domaine ‘Hardware in the Loop’ en introduisant trois nouveaux modules répondant à des Applications de Simulation de défauts, tels que les 40-190, 40-195 et 40-196.

 
Publication: Septembre 2007

Performances maximales pour les microsystèmes

Melexis annonce l’arrivée d’un nouveau membre dans sa famille de switch à effet Hall Omnipolar™ à faible consommation.

 
Publication: Juillet 2007

Nouvelle famille de capteurs de courant LEM à monter en surface sur PCB alimentée en + 5 V

Technologie à effet Hall Boucle Ouverte combinée avec un ASIC, Aaccès à la référence de tension interne , Ccompact et économique pour un montage CMS sur circuit imprimé. Quatre gammes de mesures de 5 à 20 Aeff

 
Publication: Juillet 2007

POLYTEC propose deux nouvelles références de résines EPOTEK pour les applications d’encapsulation de LED.

Ces deux références sont déjà utilisées dans différents domaines : écrans LCD (notamment pour le collage transparent des filtres), underfill de puces en optoélectronique, collage de pièces dans le domaine médical (USP Class IV) et le spin coating pour des applications semi-conducteurs.

 
Publication: Juillet 2007

Rohde & Schwarz présente une nouvelle famille d’analyseurs de réseau

Economique, compact et performant, l’analyseur de réseau vectoriel R&S ZVL inclut un analyseur de spectre tout aussi économique, compact et performant

 
Publication: Juillet 2007

Omron rétrécit les connecteurs FPC

Omron a encore miniaturisé sa gamme de connecteurs FPC, avec l’introduction d’une version ultramince de seulement 0.9 mm d’épaisseur une fois assemblé, ainsi qu’une solution offrant une empreinte réduite, basée sur la plus faible profondeur jamais réalisée.

 
Publication: Juillet 2007

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