Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

ASTER Technologies à Electronica 2008

stand A1.549, Hall A1

ASTER Technologies présente une nouvelle génération d’outils « easy-to-use » pour l’analyse de couverture de test...

Avant premiere pour Seica SpA pour electronica 2008, stand A1.372, Hall A1

SEICA présentera cette année lors du salon Electronica 08 son nouveau testeur à sondes mobiles...

Ou comment le développement de prototypes devient un jeu d’enfant

Electronica 2008 stand n° 143 / Hall A4

Première démonstration en direct de la plateforme de développement intégrée universelle de RS Components et de sa filiale Radiospares...

VIA a présenté à ESC Boston la première carte Pico-ITXe avec extensions E/S empilables

La VIA EPIA-P710 utilise les nouveaux connecteurs SUMIT™ pour l’ajout modulaire de connectivité série avancée, dont PCI Express...

Kyocera Wireless Corp. travaille en collaboration avec Wind River à l’intégration du logiciel Android pour téléphonie mobile

Kyocera Wireless développe une plate-forme logicielle et matérielle basée sur le logiciel pour téléphones portables Android afin de fournir des solutions de communications et multimédia enrichies.

Linear Technology annonce une nouvelle version de classe « MP » du LT3724

Contrôleur DC/DC, forte tension d’entrée, pour topologie en abaisseur, élévateur, inverseur et SEPIC, fonctionnant de - 55°C à 125°C...

Un webcast sur les fondamentaux de l’évolution du moteur

Fairchild Semiconductor examine le futur des moteurs basse consommation...

Le fabricant de circuits imprimés ACB présent à ELECTRONICA 2008.

Du 11 au 14 novembre 2008 dans le Hall B1, Stand 243.

ACB est l’un des leaders internationaux dans la conception et la fabrication de circuits imprimés (PCB)....

Alustyle, le nouveau boîtier profilé de Bopla !

Avec Alustyle BOPLA complète sa gamme de boîtiers profilés en aluminium par un concept se distinguant par un design haut de gamme...

Les connecteurs CA à baïonnette.

Pour environnement militaire ou commercial difficile décrits dans une nouvelle note d’application.....