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Nouveaux produits

Linear Technology Corporation présente le LTC2393-16

CAN SAR 16 bits, 1 Méch./s, SNR de 94 dB...

 
Publication: Février 2010

TI présente les tout premiers convertisseurs buck synchrones 12V double canal à FET intégrés

Les convertisseurs DC/DC SWIFT™ 1,5 A/2,5 A à haut rendement acceptent des tensions d’entrée de 4,5 à 18V et diminuent l’encombrement requis de 35%...

 
Publication: Février 2010

En avant toute avec la nouvelle gamme de d’électrovanne à pression différentielle 0 !

La nouvelle série d’électrovanne 2/2 VXS à pression différentielle 0 est la réponse compétitive pour les applications industrielles utilisant de la vapeur...

 
Publication: Février 2010

Convertisseurs DC-DC 15W & 30W ultra-compacts de TDK-Lambda

Les modules monotensions peuvent se glorifier d’un rendement pouvant atteindre 92,5%...

 
Publication: Février 2010

Molex présente le connecteur CMS carte à carte le plus compact du marché

Les connecteurs SlimStack CMS carte à carte miniaturisés permettent d’optimiser les gains de place sur les appareils mobiles et toutes les applications à boîtiers compacts...

 
Publication: Février 2010

Un connecteur Pogo Pin 19 voies avec assemblage de câbles d’ITT Interconnect

Solutions protège à 100% les applications à grand nombre de cycles...

 
Publication: Février 2010

Microchip ajoute une mémoire Flash auto-programmable à la famille 8 bits PIC12

Microchip annonce un nouveau venu dans sa fameuse famille de microcontrôleurs (MCU) PIC® 8 bits PIC16F61X à 8 et 14 broches...

 
Publication: Janvier 2010

MOSFET de puissance à encombrement standard à destination des applications DC/DC à courants élevé

Dissipe la chaleur par la face supérieure du boîtier...

 
Publication: Janvier 2010

XPort Pro de Lantronix fait de l’edge computing à bas prix une réalité pour les constructeurs OEM du monde entier

Le plus petit serveur réseau Linux au monde fera ses débuts sur le Stand 222, Hall 12 du salon Embedded World...

 
Publication: Janvier 2010

Une nouvelle carte COM Express basée sur le dernier processeur multicoeurs Intel® Core™ i7 à architecture 32nm.

Un module au facteur de forme basique (95x125 mm) type II qui offre un maximum de puissance de calcul avec les plus hautes performances graphiques du marché provenant d’un contrôleur intégré....

 
Publication: Janvier 2010

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