La 33 ème édition de RF & Hyper Europe a fermé ses portes sur un bilan très positif. La satisfaction des exposants traduit une relance certaine de l’activité du secteur qui se concrétise par une avalanche d’annonces de nouveaux produits (plus de 70 nouveautés), dans les domaines industriel et grand public. Du sans fil, aux bandes ISM (Industrie/Sciences/Médical), en passant par la RFID, les radiocommunications, les antennes, le WiFi, le Wimax, bluetooth ou le déploiement des technologies VDSL, l’innovation était au rendez-vous.
L’espace Antennes, avec sa surface de démonstration, beaucoup plus important qu’en 2006 a permis de découvrir plus de trente modèles d’antennes de toutes sortes et de toutes tailles, reflet des rapides évolutions techniques de ce produit. Notons par exemple la CBL 6143 ( 30 MHz – 3 GHz – Puissance 300 W )de TESEQ Sarl, l’antenne cornet double ridge ETS LINDGREN Modèle 3117 ( 1 à 18 GHz) de M2S, ou les Telsa Antenna P/N T01292111 et Patriot VSAT Flyaway 1.2 M Intelsat chez Elexo,
Avec 3 785 visiteurs comptabilisés, l’exposition a fait le plein de son coeur de cible.
L’activité de leur entreprise : • Télécoms : Radio ou sans fil (21 %), • Recherche/Laboratoires (11%), Aérospatial/Défense • Fabrication (10%), • Mesure/Instrumentation (9%), • Télécoms : Câbles & réseaux (8%), • Electronique grand public (7%), • Informatique- SSII-Ingénierie (6%), • Transport-Automobile (4%), • Tertiaire-Sous-traitance (4%), • Education-Formation (3%), • Administration-Collectivités locales et territoriales (3%), • Télécoms-Spatial (3%), • Electricité (3%), Aérospatial-Défense : • Opération (2%), • Optique (2%), • Opérateurs Télécoms (2%), • ISM Télécoms (1%).
Leurs centres d’intérêts (plusieurs réponses possibles) : • Antennes (42 %), • composants actifs (41 %), • composants passifs (40 %), • instrumentation/tests (40 %), • CEM (29 %), • modules sous-ensembles actifs (27 %), • logiciels (25 %), • systèmes (25 %), • modules sous-ensembles passifs (22 %), • services & sous-traitance (19 %).
• Les conférences CEM organisées par l’AFCEM (Association Française pour le développement de la Compatibilité Electromagnétique) ont accueilli 330 auditeurs sur 2 jours. • Le séminaire « RF Technologies and Packaging – Roadmaps to the future », animé par Derek Smith de la Sté Ommic, a réuni 74 personnes sur une journée. • Record battu cette année pour les conférences d’applications animées par les exposants et axées sur la présentation de cas concrets de solutions et de mise en oeuvre, puisque 509 auditeurs (377 auditeurs en 2006) ont assisté aux 25 conférences. A noter que la DGA a fait salle comble lors de sa conférence présentant sa politique en matière de composants hyperfréquences.
Les deux pôles régionaux MEITO pour l’Ouest et Elopsys pour le Limousin sont très satisfaits de leur présence.
« Les exposants du pôle de compétitivité ont trouvé le salon très intéressant notamment sur le plan commercial : leurs carnets de commandes se sont bien remplis. Ils ont senti une phase de reprise sur leur secteur » explique Thierry Vincent, chef du projet Elopsys.
« C’est un salon excellent » déclare Chantal Rahuel secrétaire générale de la Meito. « Nos adhérents apprécient sa taille humaine et la qualité des visiteurs. La taille du salon permet d’en faire un tour complet, les visiteurs ne sont pas des touristes, ils savent pourquoi ils viennent. » Rappel du profil des exposants en quelques chiffres
• 153 exposants directs, • 35 nouveaux venus, • près de 900 sociétés représentées.
• Constructeurs/fabricants (36 %), • intégrateur (12 %), • distributeur (12 %) , • R&D (10 %) représentent plus de 70 % des exposants.