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Telit Wireless Solutions, l’un des principaux spécialistes à l’échelon international dans le domaine de la technologie sans fil Machineto- Machine (M2M), lance avec le Telit HE863 le premier modèle d’une nouvelle série de modules sur le marché. Le HE863 est un module M2M HSPA performant, économique et entièrement équipé, avec récepteur GPS intégré et 22 GPIO (General Purpose Input/Output = canaux d’entrée/de sortie numériques) dans un facteur de forme BGA (Ball Grid Array). Marchécible  : les appareils d’une longue durée de vie pour la transmission de données, utilisés à long terme et au-delà de la disponibilité de réseaux 2G, et qui nécessitent un débit de données élevé. Cela inclut les compteurs de consommation intelligents mais également les applications du domaine de la santé et les appareils de localisation et de surveillance.

Les produits utilisés dans le domaine du comptage intelligent, comme les compteurs d’eau ou d’électricité, sont en service depuis des années. De nombreux fabricants misent donc aujourd’hui sur le réseau 3G pour la transmission de données, le but étant d’assurer la durée d’utilisation de leurs produits au-delà de l’existence du réseau 2G. Jusqu’ici, Telit n’a proposé la technologie 3G que pour des produits avec fiche de raccordement. Aujourd’hui, Telit présente la série HE et offre pour la première fois des modules 3G équipés de la technologie BGA, lesquels viennent s’ajouter à la palette de produits actuelle. L’objectif de Telit est d’offrir un éventail aussi large que possible de technologies de montage et de radiocommunication mobile, afin de satisfaire aux exigences de tous les segments du marché. En raison de leur rentabilité, les boîtiers BGA conviennent parfaitement aux applications avec une quantité d’unités moyenne ou élevée. Le client profite de deux avantages : d’une part, le traitement des modules BGA est économique, ce qui garantit des prix unitaires plus faibles. D’autre part, les coûts du matériel pour le produit diminuent également puisqu’aucune fiche de raccordement board-to-board n’est requise. Les modules BGA sont montés sur la partie inférieure du boîtier via une trame de perles de soudure. La technologie BGA est facile à traiter et permet un nombre élevé de canaux d’entrée et de sortie sur une surface relativement petite. Par ailleurs, le facteur de forme BGA, en raison de la bonne liaison de surface, confère au produit une excellente dissipation thermique. Le HE863 présente des dimensions compactes de 31,4 x 41,4 x 2,9 mm. En comparaison à la plupart des autres systèmes BGA, les perles de soudure sont disposées dans une large trame (2/2,5 mm contre 0,8/0,5 mm), ce qui facilite le montage. La surface de raccordement est la même pour tous les modèles de la série, afin de garantir une compatibilité maximale.

Fonctionnalité HSPA mondiale

Le HE863 supporte Quadband GSM, GPRS/EDGE Multislot Class 33, 3GPP Stack Release 6 et Dualband HSPA avec 5.76 (uplink) ou 7.2 Mbit (downlink). Trois variations compatibles pin de HSPA (900/2100, 850/1900 et 850/2100) permettent une utilisation à l’échelle mondiale. En option, Telit propose également le module avec récepteur GPS/A-GPS intégré.

Tous les modèles de la série HE, qui seront introduits successivement d’ici la mi-mai 2011, se distinguent par une consommation électrique très faible. La plage de températures pour l’utilisation des modules se situe entre -40 et +85 °C.

Comme tous les modules Telit, les modules de la série HE disposent également du Premium FOTA* Management. Il est ainsi possible d’effectuer des mises à jour micrologicielles « à distance », c’est-à-dire sans intervention physique, de façon économique, rapide, sûre et fiable. De plus, Telit soutient ses clients dans le développement de produits et de caractéristiques sur mesure, comme des commandes AT particulières. *FOTA = Firmware Over The Air

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