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Nouveaux produits

ADLINK Technology présente ses nouveaux produits basés sur les derniers processeurs à microarchitecture Intel®

Publication: Janvier 2011

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Plateformes de la famille de processeurs Intel Core de la 2ème génération...
 

La gamme de produits comprend : ordinateurs sur modules, CompactPCI® 3U/6U blades, ordinateurs et systèmes mono-cartes Extreme Rugged™, AdvancedTCA ® blades, ordinateurs embarqués durcis sans ventilateur et systèmes de vision compacts.

Du 1er au 3 Mars 2011 à Nuremberg en Allemagne.

ADLINK Technology Inc. participera au salon Embedded World 2011 à l’occasion duquel il présentera sa nouvelle gamme basée sur les derniers processeurs à microarchitecture Intel®. Les produits phares comprennent des plateformes de la famille de processeurs Intel® Core™ de la deuxième génération et les processeurs Intel® Atom™ de la série E6xx. ADLINK sera présent du 1er au 3 mars 2011 au centre d’exposition de Nuremberg en Allemagne, stand A9-245, hall 9. Plateformes de la famille de processeurs Intel Core de la 2ème génération

Une sélection de nouvelles plateformes embarquées ADLINK utilisées avec les nouveaux processeurs Intel Core i7/i5/i3 et chipsets Express Q67/QM67 sera présentée au salon Embedded World 2011. Le Express-RH de ADLINK est un module COM Express doté du nouveau brochage type 6 prévoyant une vaste gamme d’interfaces d’affichage numérique pour les applications embarquées d’aujourd’hui. Il est équipé du processeur Intel Core i7 et du chipset QM67, du PCI Express® Gen2 et du SATA 6 Gb/s. Le cPCI-3970, un CompactPCI blade 3U conforme au PICMG® 2.30 CompactPCI PlusIO, intègre également le processeur Intel Core i7 et le chipset QM67. En outre, ADLINK présentera le NuPRO-E340, un système Host Board PICMG 1.3 basé sur le processeur Intel Core i7/i5/i3 et le chipset Express Q67 avec support pour la Intel Active Management Technology 7.0.

Seront également exposées des cartes mères industrielles basées sur la famille de processeurs Intel Core de la 2ème génération pour des applications industrielles à données intensives. Il s’agit notamment de la M-342 et de la MI-220 respectivement dans les facteurs de forme ATX et mini-ITX.

Les nouveaux produits ultra-mobiles de la série E6xx Intel Atom apportent de la flexibilité aux applications embarquées

ADLINK complète sa large gamme de nouveaux produits pour applications embarquées et mobiles avec ses derniers ordinateurs sur modules. Le NanoX-TC est un module COM Express de taille « Ultra » pour le processeur Intel Atom de la série E6xx et la plate-forme Intel Controller Hub EG20T. Il est conçu pour donner de la flexibilité aux applications innovantes en matière de calculateurs mobiles et « light » tels que des équipements portables et mobiles. ADLINK présentera également le nanoX-TCR Extreme Rugged™ destiné aux environnements particulièrement difficiles car il résiste aux conditions de chocs et vibrations extrêmes et sa gamme de température de fonctionnement s’étend de -40 à +85°C.

Systèmes embarqués durcis sans ventilateur et systèmes de vision compacts

Les ordinateurs embarqués ADLINK Matrix series fournissent des solutions complètes et fiables pour des applications industrielles, notamment dans les secteurs du transport, de l’énergie et de l’automatisation de machines. Au salon Embedded World 2011, deux nouveaux modèles Matrix seront présentés – le MXC-4000 et le MXE-1200. Basé sur l’Atom D510 Dual-Core Intel, le MXC-4000 permet aux clients d’intégrer des cartes PCI/PC « off-the-shelf » pour configurer une plateforme afin de répondre à leurs besoins d’application spécifiques. Equipé du processeur Intel Atom N270 1,6 GHz, le MXE-1200 est un ordinateur embarqué sans ventilateur et compact qui possède 12 ports série pour des contrôles et communications avec des périphériques ; il est ainsi parfaitement adapté aux applications nécessitant un accès à de multiples périphériques, sans nécessiter d’autres cartes de communication série.

ADLINK fera également la démonstration de son nouveau système de vision embarqué, l’EOS-1000. Basé sur un processeur Intel Core 2 Duo, l’EOS-1000 fournit une puissance de calcul élevée pour le support multi-camera, ce qui en fait un outil idéal pour des applications comme la vision 3D pour le pilotage de robots.

Pour plus d’informations sur nos produits, merci de nous rendre visite sur le stand ADLINK A9-245 - hall 9.

http://www.adlinktech.com

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