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ADLINK Technology Inc (TAIEX : 6166) annonce la sortie de son nouvel ordinateur mono-carte (SBC) durci, au facteur de forme réduit (SFF), le Ampro par ADLINK™ CoreModule® 745.

Le CoreModule® 745 est un module PC/104-Plus qui confirme l’engagement de ADLINK dans le marché PC/104. Avec la gamme de processeurs Intel® Atom™ du N450 cadencé à 1,66 GHz basse consommation jusqu’au D510 deux cœurs orienté performance le CoreModule® 745 utilise au mieux de ses possibilités de l’architecture à deux chips d’ Atom comprenant une mémoire intégrée et des contrôleurs graphiques pour assurer un bon équilibre entre excellentes performances et exigences de très basse consommation.

Avec une puissance thermique dissipée (TDP) aussi faible que 9W, le CoreModule® 745 simplifie les exigences de refroidissement et permet des solutions de refroidissement par conduction pour les petits boîtiers étanches dans des applications à fortes contraintes d’encombrement. Durci de par sa conception, le CoreModule® 745 prend en charge une multitude d’interfaces E/S traditionnelles, y compris les bus ISA et PCI. Les ports série, un port GbE et jusqu’à 2 Go de RAM DDR2 à 667 MHz sont également intégrés dans un PC/104 élargi.

Cet ordinateur mono-carte empilable PC/104-Plus permet aux OEM des domaines de l’avionique militaire, du transport et d’autres applications durcies d’inclure dans leurs systèmes un contrôleur à architecture Intel® et ce, sans avoir besoin d’une carte de support personnalisée. Le CoreModule® 745 offre également une procédure d’évolution simple pour la large base de modèles de concepts de système PC/104 existants.

« Nos clients comptent sur ADLINK pour leur fournir une technologie de pointe ainsi qu’un support d’interfaces traditionnelles dans un format durci qui fonctionnera dans les conditions environnementales les plus exigeantes », a déclaré Brian Healy, Directeur du Product Management d’ADLINK. « Le CoreModule® 745 avec le processeur Intel™ Atom® combine une gamme prodigieuse de E/S et de capacités de calcul pour nos équipementiers (OEM) qui développent des produits destinés aux applications « zéro défaut ». Avec le CoreModule® 745, ADLINK répond une fois de plus aux exigences des applications militaires, de transport, avioniques, en ateliers de production et d’autres applications durcies et à gamme de température étendue ».

A propos du CoreModule® 745

Le CoreModule® 745 est un ordinateur mono-carte PC/104-Plus développé selon la méthodologie de conception Ampro by ADLINK™ Extreme Rugged™, laquelle permet une utilisation à des températures de -40° C à +85° C, des vibrations jusqu’à 11,95 Grms et des chocs jusqu’à 50 Grms. Avec un disque SSD de 4 Go soudé sur la carte, le CoreModule® 745 est une solution complète sans aucune pièce mobile, répondant aux exigences militaires et aérospatiales pour des missions se déroulant dans des environnements les plus extrêmes. Le CoreModule® 745 dispose également d’un bus ISA 16 bit complet, d’un bus PCI 32-bit, d’un port GbE, de deux ports série RS-232, d’un port RS-232/422/485, de quatre ports USB 2.0 et de huit GPIO. En outre, le CoreModule® 745 offre d’excellentes performances graphiques avec une interface panneau LVDS et le support CRT traditionnel. Pour les environnements difficiles, un vernis de tropicalisation est proposé en option.

Le CoreModule® 745 est désormais produit en série avec des kits de démarrage rapide incluant les câbles, des RAM DDR2 de 2 Go, les pilotes de périphériques et les supports packages (BSPs) pour de nombreux systèmes d’exploitation populaires, y compris VxWorks®, Windows® CE, Windows® XP Embedded, Linux® et QNX.

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