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Plateforme embarquée flash 65nm, à partir de laquelle sa prochaine génération de système sur une puce (SOC) personnalisable à base de flash sera fabriquée. Basée sur une nouvelle architecture LUT évolutive à 4 entrées, ses SOC intelligents basse consommation, à signaux mixtes et adaptés aux systèmes critiques convergeront vers ce processus flash embarqué 65nm hors pair. Les densités augmenteront d’une manière significative, avec des performances doublées par rapport aux générations précédentes. La nouvelle plateforme permettra à LA société de conserver son titre de leader en basse consommation, avec 65 pour cent de moins de puissance dynamique tout en améliorant la caractéristique Flash*Freeze et fournir ainsi un courant statique plus faible. Les futurs composants comprendront les interfaces de bus standard et permettront également l’intégration de propriété intellectuelle durcie comme des cœurs de microprocesseurs embarqués, des blocs DSP, des émetteurs récepteurs haute vitesse, des interfaces mémoires, une mémoire flash non volatile et de l’analogique programmable.

“De plus en plus, la demande de faible consommation, de sécurité, d’immunité aux « firm error », et d’intégration est essentielle dans les conceptions d’aujourd’hui,” commente Esam Elashmawi, vice président de l’ingénierie du silicium de la division des produits SOC de Microsemi Corporation. “L’augmentation de densité et les améliorations en puissance et performance nous permettent de cibler une beaucoup plus large portion des marchés industriels, médicaux, militaires /aérospatial, avionique, des communications et du grand public.”

Microsemi et UMC sont les premiers à entrer sur le marché avec le procédé flash embarqué 65 nm. Le premier silicium commercial est fonctionnel dans nos laboratoires, sa disponibilité est prévue au premier semestre 2011. La division SOC de Microsemi lance en parallèle un programme destiné aux industriels souhaitant être précurseurs dans les technologies émergentes.

Flash dans le domaine de l’espace

Avec plus de 20 années d’engagement et d’innovation dans les domaines du spatial et de l’avionique, Microsemi (sous le nom d’Actel) renforce sa supériorité dans les systèmes de contrôle des satellites et prévoit d’étendre son leadership en ciblant des applications où la charge utile exige plus de densité, de performance et de traitement de signal (selon M Elashmawi). La reprogrammabilité et la fiabilité apportées par la technologie non volatile, en font une solution particulièrement adaptée.

Microsemi a déjà introduit pour la communauté du spatial, des SOC à base de flash tolérants aux radiations(RT). La quatrième génération de FPGA RT aura jusqu’à 20 millions de portes, offrant plus de registres, de mémoire et de cœurs IP embarqués durcis. Les composants comprendront des blocs DSP, des PLL et des interfaces haute vitesse (telles que SpaceWire, DDR2/3, PCI Express) pour entrer et sortir les données de la puce rapidement et efficacement. La nouvelle architecture FPGA à base de flash offre des techniques permettant d’améliorer la tenue à une dose totale de radiations et aux effets d’un événement unique (SEE). Les composants Microsemi ont une configuration intrinsèque immune aux perturbations d’événements uniques (SEU), ce qui supprime le besoin de migration au niveau de la carte contrairement aux FPGA à base de SRAM. 

Considérant les longs cycles de conception habituels dans l’industrie spatiale, La société s’est engagée depuis plus d’un an avec certains clients pour préparer cette nouvelle génération de FPGA destinés aux vols spatiaux. Actel donnera le coup d’envoi de son 5ème forum mondial aérospatial le 2 décembre 2010 à Los Angeles.

http://www.microsemi.com