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Après le lancement réussi du boîtier de jonction SolarSpec™ pour installation automatisée sur l’arrière des modules photovoltaïques en silicium, Molex Incorporated lance un boîtier de jonction conçu spécialement pour répondre à la demande croissante en panneaux solaires photovoltaïques en couches minces. Le boîtier de jonction SolarSpec de Molex assure l’interface entre les rubans conducteurs du module photovoltaïque et les câbles CC E/S externes.

"Vu la demande croissante en énergies renouvelables, la production de cellules solaires et de panneaux photovoltaïques a énormément progressé ces dernières années. Pour atteindre la masse critique et faire des économies d’échelle, l’industrie solaire photovoltaïque se tourne maintenant vers des solutions nouvelles et innovantes pour améliorer les rendements de fabrication," affirme Peter Commane, responsable des produits chez Molex Incorporated. "La technologie du solaire à couches minces, même si elle obtient encore des rendements relativement faibles, est extrêmement rentable à produire et on s’attend à une croissance de 30 % de la puissance disponible en watts d’ici à 2013. En fournissant une interface précise pour une alimentation, un positionnement et un montage automatisé sur la feuille arrière, ou couche stratifiée, du panneau photovoltaïque, il est possible de réduire de manière significative les temps d’assemblage et les coûts de production." Le boîtier de jonction SolarSpec Thin-Film est compatible avec les trois principaux types de cellules solaires en couches minces présentes sur le marché : cellules au silicium amorphe (a-Si), cellules au tellurure de cadmium (CdTe) et cellules au cuivre, indium, gallium et sélénium (CIGS). Les bornes à ressort ont été spécialement conçues pour entrer en contact avec les rubans conducteurs du panneau avec une plage de profondeur comprise entre 3,70 et 7,25 mm, ce qui permet au boîtier d’être utilisé pour plusieurs épaisseurs de stratifié. Vendue en option, la technologie brevetée Solder Charge™ facilite l’assemblage à grande vitesse et élimine la nécessité de soudage manuel du ruban, ce qui réduit de manière significative le manque de régularité du processus de fabrication.

L’enveloppe en PPO (polyphénylène oxydé) moulé du boîtier de jonction SolarSpec Thin-Film est un matériau qui a fait ses preuves dans le secteur du solaire grâce à sa résistance aux variations de températures et aux rayons UV. Ce boîtier compact peut fournir des courants nominaux comparables à ceux de produits traditionnels plus volumineux. L’ensemble boîtier de jonction SolarSpec est fourni avec deux câbles CC détachables en deux options : avec double-homologation (TÜV et UL) ou simple homologation (TÜV). Le boîtier de jonction contient des diodes de déviation protégeant le panneau photovoltaïque contre les courants inverses aux heures d’obscurité ou d’ombre ou lorsque le panneau est recouvert de feuilles ou autres débris. Le boîtier de jonction contient une diode dans sa base. La conception interne ergonomique de Molex garantit un flux régulier du matériau encapsulant, ce qui contribue de manière significative à l’étanchéité finale du produit. Le couvercle est fixé à la base par des verrouillages. Le contour dentelé du couvercle facilite la compression de l’encapsulant au verrouillage, ce qui réduit considérablement le risque de présence de bulles d’air résiduelles.

Le boîtier de jonction SolarSpec répond aux besoins spécifiques des applications solaires grâce à une technologie qui a fait ses preuves et à des matériaux compatibles avec les applications solaires, ainsi qu’à sa fiabilité inégalée dans des conditions ambiantes difficiles. Le boîtier de jonction SolarSpec Thin-Film est fabriqué dans des usines certifiées ISO et il s’agit du dernier-né de la gamme en développement des connecteurs et faisceaux de câbles Molex optimisés pour les applications solaires.

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