Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

La famille de MOSFET de puissance NexFET™ Dual Cool™ de TI offre une performance thermique optimale dans une empreinte standardisée en dissipant la chaleur par le dessus et le dessous du boitier. Ce boîtier permet d’évacuer la chaleur directement du PCB dans les applications de forte puissance, ce qui améliore la densité et la fiabilité du système.

Avantages principaux

• Dissipation thermique à la surface du boîtier

• Dissipation de puissance supérieure de 80 %

• 50 % de courant supplémentaire pour un même encombrement

Applications

Applications DC-DC à courant élevé, telles que :

• les ordinateurs de bureau ;

• les serveurs ;

• les systèmes de télécommunications ;

• les équipements de connexion au réseau et les stations de base.

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