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OMRON a annoncé le lancement du VT-X950, le dernier modèle de sa gamme de systèmes d’inspection radiographique automatique. Le VT-X950 vient s’ajouter au VT-X750-XL et au VT-X850, élargissant ainsi l’offre de systèmes d’inspection 3D à grande vitesse d’OMRON. Ces systèmes sont conçus pour répondre aux exigences de plus en plus complexes dans la fabrication de semi-conducteurs et d’autres produits de pointe. Le VT-X950 est le premier modèle de la série VT spécifiquement conçu pour les salles blanches, ce qui le rend idéal pour les environnements de fabrication de semi-conducteurs à mi-processus, tels le collage wafer-to-wafer.

Avec le développement de l’IA générative, des data centers et l’essor des communications 5G/6G, la miniaturisation des semi-conducteurs a atteint de nouveaux niveaux de précision. L’évolution vers l’emballage 3D et les modules de véhicules électriques intégrés, en particulier dans l’industrie automobile, exige des inspections plus précises que les systèmes radiographiques en 2D classiques. La série VT d’OMRON répond à ces exigences grâce à une technologie d’inspection 3D avancée.

Le VT-X950 est équipé d’une fonction qui modifie automatiquement les paramètres d’inspection pour s’adapter aux changements soudains des articles de production en raison de la fluctuation de la demande. En se référant aux points de mesure et aux paramètres d’inspection enregistrés à l’avance dans le système de contrôle de la production, le système s’adapte automatiquement aux conditions de chaque article de production. Cela réduit les pertes au démarrage et la nécessité de réinitialiser manuellement les paramètres d’inspection.

En outre, le VT-X950 intègre une fonction de chargement et de déchargement automatique par convoyeur, ce qui favorise l’automatisation et permet d’économiser de la main-d’œuvre dans le processus de fabrication. Le VT-X950 est doté d’une technologie qui permet de capturer des images stéréoscopiques sans s’arrêter, pour une inspection continue. Cette fonction est particulièrement utile dans les environnements de production à grands volumes. Par ailleurs, il prend en charge l’inspection des électrodes bombées formées avec un pas étroit pour lier les circuits intégrés entre eux. Le système tire également parti de la technologie d’IA et de l’apprentissage profond pour traiter les images capturées, permettant ainsi une identification précise des produits défectueux.

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