Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») vient de mettre sur le marché un nouveau commutateur RF unipolaire bidirectionnel (single-pole, double-throw, SPDT) dans un boîtier compact, adapté aux applications telles que les stations de base de télécommunications, équipements industriels, répéteurs, équipements grand public et émetteurs-récepteurs.
Le nouveau commutateur SPDT RF à haute puissance de Toshiba (TCWA1225G) offre une puissance de crête d’entrée de 46 dBm (à 8 dB PAR). Ce résultat a été obtenu en adoptant le processus CMOS original de Toshiba et en optimisant le circuit de commutation interne. Le processus CMOS diminue également la perte d’insertion pour éviter de réduire la puissance de transmission et la sensibilité du récepteur. En conséquence, la perte d’insertion du TCWA1225G est de 0,6 dB (typ. @ 5 GHz), environ 10 % inférieure à celle des produits concurrents.
La tension de fonctionnement est nominalement de 3,3 V et la consommation électrique est de seulement 50 μA. Le nouveau dispositif est capable de fonctionner à des températures ambiantes allant de -40 ºC à + 95 ºC.
Le TCWA1225G est logé dans un minuscule boîtier WCSP (Wafer-level Chip Scale Package) mesurant seulement 1,9 mm x 1,9 mm, ce qui lui confère une empreinte environ 10 % plus petite que celle des autres dispositifs. Tous les pads importants, y compris les bornes RF, l’alimentation et le contrôle, sont placés à la périphérie du composant pour simplifier l’agencement du PCB.
Dans le cadre du déploiement de la 5 G, les stations de base de télécommunications ont récemment introduit la technologie Massive MIMO (Multiple Input, Multiple Output) et plusieurs antennes TX/RX pour fournir des services de communication radio à très haut débit et à très grande capacité.
Les antennes individuelles sont de plus en plus composées de voies de transmission de signaux complexes qui nécessitent une commutation RF. Cela impose une faible perte d’insertion et une puissance d’entrée élevée dans un boîtier compact afin de maintenir ou de réduire la taille de l’antenne.
Les expéditions en volume du nouveau composant commencent maintenant.