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Texas Instruments (TI) présente aujourd’hui six nouveaux modules de puissance conçus pour améliorer la puissance volumique, accroître l’efficacité et réduire les interférences électromagnétiques (EMI). Ces modules de puissance bénéficient de la technologie propriétaire de boîtier magnétique intégré MagPack. Ce conditionnement permet de réduire leur taille jusqu’à 23 % par rapport aux modules concurrents. Les concepteurs d’applications industrielles et professionnelles ainsi que les concepteurs de solutions de communication accèdent ainsi à des niveaux de performance inédits. Sur les six nouveaux modules, trois (le TPSM82866A, le TPSM82866C et le TPSM82816) sont les modules de puissance 6A les plus compacts du secteur, avec une puissance volumique de près de 1A par mm² de surface.

« Les ingénieurs se tournent vers les modules de puissance pour gagner du temps, réduire la complexité, la taille et le nombre de composants, mais ces avantages ont impliqué un compromis sur les performances, jusqu’à aujourd’hui », déclare Jeff Morroni, directeur de la recherche et du développement dans le domaine de la gestion de puissance au sein des laboratoires Kilby Labs de TI. « Au terme d’une dizaine d’années de recherche, la technologie de boîtiers magnétiques intégrés de TI offre désormais la possibilité de répondre aux attentes des professionnels du secteur : concentrer davantage de puissance sur des espaces plus réduits, tout en assurant efficacité et rentabilité. »

Davantage de puissance dans des volumes plus compacts

En matière de puissance, la taille compte. Les modules de puissance simplifient la conception des systèmes et permettent d’économiser un espace précieux sur la carte en combinant une puce avec un transformateur ou une inductance dans un seul et même boîtier. Avec le processus exclusif de moulage 3D de TI, la technologie de boîtier MagPack optimise la hauteur, la largeur et la profondeur des modules de puissance afin d’augmenter la puissance dans un espace plus réduit.

Cette technologie de boîtier magnétique comporte une inductance de puissance intégrée avec un matériau propriétaire, de conception nouvelle. Ainsi, les ingénieurs peuvent désormais obtenir une puissance volumique optimale et réduire la température et les émissions rayonnées tout en réduisant la taille du circuit et les pertes de puissance du système. Ces avantages sont particulièrement importants dans des applications où l’électricité est le principal facteur de coût, notamment dans les centres de données, certains analystes anticipant une hausse de 100 % de la consommation d’électricité d’ici la fin de la décennie.

Fort d’une expertise de plusieurs décennies, d’une technologie novatrice et d’un portefeuille comportant plus de 200 dispositifs avec des types de boîtiers optimisés pour tout système ou application de puissance, TI propose des modules de puissance permettant aux ingénieurs de repousser les limites en matière de puissance.

Disponible dès aujourd’hui sur TI.com :

 Les nouveaux modules de puissance de TI en boîtier MagPack sont disponibles à l’achat (en quantité de préproduction) dès aujourd’hui sur TI.com.

 Des modules d’évaluation sont également disponibles à partir de 49 USD.

 Plusieurs options de paiement, de devise et de transport sont disponibles.

https://www.ti.com/